A Intel pretende competir com a TSMC não apenas na fabricação por contrato, mas também nas tecnologias de empacotamento de chips

A empresa taiwanesa TSMC, em seus trinta e poucos anos de existência, conseguiu se tornar a maior fabricante terceirizada de chips do mundo, controlando mais da metade do mercado. Não é segredo que a atual liderança da Intel pretende desafiar esse status – pelo menos no nível tecnológico. Acontece que a Intel tem suas próprias ambições no mercado de serviços de empacotamento de chips.

Fonte da imagem: Intel

A TSMC não apenas processa wafers de silício, formando chips individuais com lógica de sistema e outros componentes, mas também fornece aos clientes serviços complexos de layout espacial para produtos acabados e seus testes subsequentes. Essa integração dos processos de produção permite que os clientes da TSMC recebam vários serviços de uma empresa ao mesmo tempo, com resultados consistentemente de alta qualidade.

Esta semana, o porta-voz dos serviços de fundição da Intel, Mark Gardner, falou sobre a disposição da empresa em fornecer a seus clientes uma ampla gama de testes de componentes e serviços de embalagem, mesmo que empresas concorrentes estejam fabricando chips para eles, relata Barron. Em particular, a instalação da Intel no Novo México desenvolverá competências relevantes e oferecerá serviços semelhantes. A vantagem da Intel, segundo um representante da empresa, reside na distribuição geográfica das empresas, enquanto a TSMC se concentra em Taiwan, cuja vulnerabilidade começa a preocupar um número crescente de participantes do mercado à luz das crescentes tensões entre os EUA e a China.

A Intel também tem um potencial de pesquisa bastante sério no campo da melhoria das tecnologias de empacotamento de chips. Agora ela está pensando em mudar para um substrato de vidro mais rígido e também está introduzindo tecnologia para integrar interfaces ópticas, o que pode aumentar significativamente a taxa de troca de dados. Ele estará em produção até o final do próximo ano.

A empresa permitirá que os clientes escolham livremente quais embalagens de chips e serviços de teste podem usar, disse um porta-voz da Intel. Conforme observado anteriormente, na direção do contrato, a Intel está negociando com sete dos dez maiores desenvolvedores que não possuem instalações de produção próprias, e a Cisco e a Amazon já se tornaram seus clientes.