Os processadores Arrow Lake para PCs que a Intel lançará em 2024 melhorarão o desempenho, inclusive por meio de uma nova tecnologia para aplicar tensão à matriz semicondutora por baixo. A empresa testou a tecnologia e confirmou que ela pode aumentar frequências, reduzir quedas de tensão e aumentar a densidade do transistor.
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A Intel disse que sua próxima tecnologia, chamada PowerVia, está oferecendo um aumento de 6% na frequência dos chips de teste no momento. Há também uma redução de 30% na queda de tensão e menores temperaturas de operação. Além disso, ao mover a energia para o outro lado do chip, os desenvolvedores podem projetar microcircuitos mais densos.
Em Arrow Lake, o sucessor do processador Meteor Lake previsto para 2024, a Intel separará as linhas de tensão das linhas de sinal, movendo-as para o lado oposto do chip. É a essa solução que a Intel dá o nome de PowerVia. “O PowerVia é uma mudança revolucionária na interconexão no chip que melhora a potência, desempenho, área e custo, todos parâmetros importantes do design do transistor”, disse Ben Sell, vice-presidente da Intel que trabalhou na tecnologia.
No Arrow Lake, que será construído no processo 20A da Intel, a tecnologia PowerVia ficará lado a lado com os transistores RibbonFET, que devem fornecer benefícios adicionais de porta circular.
Nem a TSMC nem a Samsung têm análogos da tecnologia PowerVia ainda. Portanto, a Intel terá alguma vantagem sobre os concorrentes. Se o PowerVia e o RibbonFET chegarem como planejado em 2024 com o processo de fabricação 20A da Intel, isso dará à Intel um impulso competitivo, pois a tecnologia ajuda a densificar os chips semicondutores e melhorar sua eficiência energética. Por exemplo, a tecnologia da TSMC para trazer energia da parte de trás do chip não é esperada antes de 2026.
Ao incorporar o PowerVia em seu processador de consumo principal, a Intel espera que isso não leve a um aumento nas taxas de refugo. Para estar no lado seguro, a Intel testou o PowerVia em chips de teste E-core construídos com o atual processo de fabricação Intel 4 usado para algumas partes do Meteor Lake. E, aparentemente, a empresa ficou satisfeita com o resultado o suficiente para tornar o PowerVia uma parte padrão da tecnologia de processo Intel 20A.
A PowerVia adiciona novas etapas de fabricação às centenas de etapas necessárias para fabricar um chip. Depois que os transistores crescerem na parte frontal do wafer de silício, ele deve ser virado, lixado, polido e os circuitos de energia desenhados. À primeira vista, isso aumenta os custos de produção e o tempo de produção. Mas remover as linhas de energia da frente da placa abre espaço para as linhas de comunicação, o que simplifica o projeto e geralmente reduz o custo dos processadores.
A introdução do PowerVia também pode ajudar os negócios de contratos da Intel, permitindo que clientes que aproveitem a tecnologia produzam soluções com baixo consumo de energia para dispositivos móveis, como processadores para smartphones.