A localização da indústria de semicondutores na China está a ganhar rapidamente impulso, tornando-se um dos objetivos estratégicos mais importantes do país. Nos primeiros seis meses de 2024, a China gastou um valor recorde de 25 mil milhões de dólares em equipamentos de produção de chips, ultrapassando os gastos combinados de Taiwan, Coreia do Sul e Estados Unidos. Estes investimentos sublinham o desejo da China de acelerar a sua independência tecnológica, especialmente à medida que as sanções dos EUA aumentam.
Hoje, as empresas chinesas proporcionam a produção de microcircuitos em quase todas as etapas da cadeia tecnológica, com exceção dos equipamentos litográficos, onde a China ainda permanece dependente de tecnologias ocidentais. Ao mesmo tempo, os fabricantes chineses estão desenvolvendo ativamente o segmento de memória DRAM, concentrando seus esforços no lançamento de DDR4 e LPDDR4. A crescente procura de memória impulsionada pela IA apresenta uma oportunidade única para as empresas chinesas competirem com líderes internacionais que já trabalham em tecnologias de próxima geração, como DDR5 e HBM. A transição para novas normas está a tornar-se uma prioridade fundamental para a China nos próximos anos.
A China fez progressos significativos na produção de chips avançados de carboneto de silício (SiC), que se tornaram a base para novas tecnologias. Nos últimos dois anos, mais de 100 empresas chinesas entraram neste sector e prevê-se que 50 novos projectos sejam concluídos em 2024, segundo o recurso DRAMeXchange. Já foram construídas duas linhas de produção para processamento de wafers de SiC de 200 mm: a primeira, criada pela UNT, está localizada em Shaoxing, e a segunda é de propriedade da Silan Microelectronics. O projeto mais recente, lançado em 18 de junho, atraiu um investimento de 12 bilhões de yuans e se tornou a primeira linha de produção de chips do país baseada em wafers de SiC de 200 mm para eletrônica de potência.
As fábricas chinesas continuam a ocupar posições de liderança na produção de chips utilizando processos técnicos maduros. De acordo com o relatório TrendForce, até 2025 a sua participação na capacidade total dos dez maiores fabricantes do mundo atingirá mais de 25%. O principal aumento de potência virá dos nós de 28/22 nm, e o crescimento geral de capacidade no segmento será de 6%. No entanto, o aumento da concorrência neste mercado pode levar a preços mais baixos. Além disso, as empresas chinesas estão a melhorar tecnologias especializadas, como as plataformas HV, onde a produção em massa de soluções de 28 nm estava prevista para 2024.
O desenvolvimento de tecnologias avançadas de empacotamento, como 2,5D, 3D, WL-CSP, CoWoS e SiP, está abrindo novos horizontes para a indústria chinesa de chips. JCET, Tongfu Microelectronics e HT-Tech estão investindo ativamente nessas áreas. É dada especial atenção às tecnologias FOPLP, onde HT-Tech, ECHINT, MIIC e SiPTORY apresentam progressos significativos. Ao mesmo tempo, os fabricantes chineses estão trabalhando para introduzir tecnologias de chips e embalagens 2,5D para atender à crescente demanda por chips de IA de alto desempenho.
A indústria chinesa de IA também está a crescer a um ritmo impressionante. Segundo dados de 2022, a China foi responsável por 61,1% de todas as patentes registadas nesta área. Alguns dos maiores players do mercado incluem Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, Vastai Technologies e BIRENTECH. No entanto, a indústria enfrenta desafios significativos: a falta de capacidade computacional, o atraso no desenvolvimento de unidades de processamento gráfico (GPU) de alto desempenho e as dificuldades na criação de modelos avançados de IA continuam a ser os principais obstáculos à liderança tecnológica. A superação bem-sucedida destes desafios não só fortalecerá a posição da China na indústria global, mas também estabelecerá novas diretrizes para o desenvolvimento da indústria global de semicondutores.