A Gigabyte na CES 2024 apresentou novas placas-mãe para as últimas gerações de processadores Intel e AMD. Em particular, o fabricante preparou o modelo Z790 AORUS PRO X para os chips Intel Alder Lake, Raptor Lake e Raptor Lake Refresh. Para os processadores AMD Ryzen 7000 e Ryzen 8000G, a empresa taiwanesa está preparando o X670E AORUS PRO X e B650 AORUS ELITE X Placas de GELO.
Z790 AORUS PRO X. Fonte da imagem: TechPowerUp / Gigabyte
Uma característica distintiva de todos os novos produtos da Gigabyte mencionados acima é o seu design. As placas são montadas em PCB branco, e a maioria de seus elementos também são feitos na cor branca.
Z790 AORUS PRO
Para o Z790 AORUS PRO X, é indicado o uso de um subsistema de alimentação Twin Digital VRM com um diagrama de fases de 18+1+2. A placa é construída em uma PCB de oito camadas. Os elementos do subsistema de potência são equipados com radiadores para refrigeração, que também incluem tubos condutores de calor com diâmetro de 8 mm.
Z790 AORUS PRO
Os slots M.2 para unidades de estado sólido NVMe também são equipados com dissipadores de calor para resfriamento. Para a remoção conveniente da placa de vídeo, é fornecido um mecanismo EZ-Latch Click e, para instalar um SSD, são fornecidos suportes EZ-Latch Plus sem parafusos.
X670E AORUS PROX
Para os processadores AMD Ryzen 7000 e Ryzen 8000G, o fabricante preparou a placa X670E AORUS PRO X baseada no principal chipset AMD X670E. Para os novos chips Ryzen 8000G, ele, assim como outras placas-mãe do fabricante com soquete AM5, precisará instalar o firmware do BIOS versão F20 e posterior.
X670E AORUS PROX
A placa é equipada com um subsistema de alimentação Twin Digital VRM com diagrama de fases 16+2+2 e também é montada em uma PCB de oito camadas. Assim como o modelo para processadores Intel, a placa para chips AMD é equipada com radiadores de resfriamento Thermal Guard para conectores M.2, além de mecanismos para instalação/remoção simplificada dos componentes EZ-Latch Click e EZ-Latch Plus.
B650 AORUS ELITE X GELO
Para gamers com melhor custo-benefício, a empresa se prepara para lançar a placa B650 AORUS ELITE X ICE. É baseado em um subsistema de alimentação Twin Digital VRM com um diagrama de fases 12+2+2. A placa é construída em um PCB de seis camadas. O subsistema de energia VRM do novo produto é resfriado por radiadores com tubos de calor com diâmetro de 6 mm. O novo produto afirma oferecer suporte a Wi-Fi 6E.
