O Departamento de Comércio dos EUA disse que concluiu a alocação de um subsídio governamental no valor de US$ 6,6 bilhões para a divisão americana da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) em Phoenix, Arizona, que se dedicará à produção de semicondutores, relata a Reuters.
Fonte da imagem: tsmc.com
O contrato vinculativo – na sequência de um acordo preliminar que data de Abril – cobre o primeiro grande pagamento no âmbito do programa de 52,7 mil milhões de dólares, que começa em 2022. Em abril, a TSMC concordou em aumentar seu investimento planejado em US$ 25 bilhões, para um total de US$ 65 bilhões, e construir uma terceira fábrica no Arizona até 2030. Na segunda fábrica, o empreiteiro taiwanês produzirá semicondutores utilizando tecnologia avançada de 2 nm, com produção em massa prevista para começar em 2028. A empresa também concordou em lançar sua solução A16 de ponta nas instalações do Arizona.
O subsídio para a TSMC também inclui um empréstimo governamental de baixo custo de US$ 5 bilhões – segundo os termos do acordo, a empresa receberá fundos à medida que atingir os marcos do projeto. Até o final do ano, a TSMC receberá pelo menos US$ 1 bilhão, espera o Ministério do Comércio. A empresa concordou em renunciar à recompra de ações por cinco anos e compartilhar os lucros excedentes com o governo dos EUA. O acordo “nos ajudará a acelerar o desenvolvimento da mais avançada tecnologia de fabricação de semicondutores disponível nos Estados Unidos”, disse o CEO da TSMC, C.C.
Em 2022, o Congresso dos EUA aprovou a “Lei CHIP” – medida necessária porque semicondutores avançados ainda não são produzidos no país. “Isso não aconteceu naturalmente. Tivemos que convencer a TSMC de que eles iriam querer expandir”, disse a chefe do Ministério do Comércio, Gina Raimondo. Ela acrescentou que as autoridades tiveram que convencer as empresas americanas a comprar chips fabricados nos EUA. “O mercado não leva em conta a segurança nacional”, observou o responsável. Seu departamento reservou US$ 36 bilhões para projetos de produção de chips, incluindo US$ 6,4 bilhões para as instalações da Samsung no Texas, US$ 8,5 bilhões para a Intel e US$ 6,1 bilhões para a Micron. O Ministério do Comércio pretende celebrar o maior número possível de contratos antes de 20 de janeiro, data em que o atual presidente dos EUA, Joe Biden, deixar o cargo.