O Departamento de Comércio dos EUA prometeu monitorar rigorosamente a distribuição de subsídios na indústria de semicondutores

No início da próxima semana, o presidente dos EUA, Joseph Biden, deve assinar um pacote de leis que estabelecerá um mecanismo para alocar subsídios para a construção de novas instalações de semicondutores nos EUA. O Departamento de Comércio dos EUA, que inicialmente supervisionou o projeto, prometeu evitar o uso indevido dos fundos do fundo e monitorar cuidadosamente sua distribuição.

Fonte da imagem: Intel

Lembre-se de que as empresas que vão construir empreendimentos para a produção de componentes semicondutores nos Estados Unidos poderão solicitar uma parte dos US$ 52 bilhões. Como se vê, esta iniciativa não foi sem retórica anti-chinesa. Em particular, os beneficiários de subsídios comprometem-se por 10 anos a não se envolver no desenvolvimento de exportações de produtos semicondutores para a China e outros “países de preocupação”, incluindo aqueles fabricados de acordo com padrões litográficos maduros. Os beneficiários de subsídios também estão proibidos de desenvolver a produção de produtos semicondutores na RPC e em outros países que estarão sujeitos a tais restrições. Tudo isso coloca a TSMC e a Samsung Electronics em uma posição difícil, que visam construir novas empresas nos Estados Unidos, mas ao mesmo tempo era improvável que elas pensassem inicialmente

Além disso, o Departamento de Comércio dos EUA se compromete a monitorar o uso racional dos recursos públicos destinados a apoiar as empresas que desenvolvem a produção de chips no país. A agência quer evitar que os candidatos a emprego inflacionem artificialmente os orçamentos e que os subsídios sejam usados ​​para recomprar ações do mercado ou pagar dividendos aos acionistas. As autoridades também vão impedir a rivalidade excessivamente ativa entre as regiões dos EUA no processo de atração de investidores.