O boom da IA ​​levou a TSMC a aumentar os preços dos chips de 3nm em 15% este ano e em mais 10% no próximo ano.

A inteligência artificial continua a impulsionar a escassez de capacidade na TSMC. A demanda pelo processo de 3 nm era anteriormente impulsionada por chips para smartphones. No entanto, em meio à euforia em torno da IA, diversos provedores de serviços em nuvem estão acelerando a adoção do processo de 3 nm, aumentando drasticamente a demanda por wafers de silício. A TSMC prevê aumentar os preços desses produtos em 15% no segundo semestre de 2026 e em mais 5 a 10% em 2027.

Fonte da imagem: TSMC

A utilização da principal fábrica de chips de 3 nm da TSMC, a Fab 18, permanece alta, e a carteira de pedidos dos clientes não mostra sinais de diminuição. De acordo com a empresa de análise TrendForce, a capacidade mensal de produção de chips de 3 nm aumentou de aproximadamente 130.000 wafers no início de 2026 para aproximadamente 160.000 a 175.000 wafers no segundo trimestre. No entanto, o crescimento da demanda por IA continua a superar significativamente as expectativas do mercado.

A produção de GPUs da Nvidia, ASICs da Broadcom e chips da Marvell continua fortemente dependente da TSMC. Segundo a TrendForce, no quarto trimestre de 2025, a TSMC detinha 70,4% do mercado global de fabricação de semicondutores, mantendo sua posição dominante no setor.

Segundo especialistas, o processo de 3 nm tornou-se o nó mais estável para a produção em massa de chips de IA, oferecendo maior prontidão de produção e vantagens de custo em comparação com o processo de 2 nm, que ainda está nos estágios iniciais de crescimento de rendimento. Em meio ao aumento dos custos devido à expansão de fábricas no exterior e à crescente pressão sobre a depreciação associada a processos avançados, preços mais altos para o processo de 3 nm também podem ajudar a sustentar as margens brutas da TSMC.

Escassez de capacidade de processo de 3 nm da TSMC / Fonte da imagem: TrendForce

A TSMC não é apenas uma parceira fundamental da Nvidia em tecnologias de processo avançadas, mas também desempenha um papel crucial em encapsulamento CoWoS, empilhamento SoIC e fotônica de silício. À medida que a Nvidia promove agressivamente plataformas de fotônica de silício, como Spectrum-X e Quantum-X, as futuras implementações de interconexões ópticas podem depender cada vez mais da tecnologia de fotônica de silício COUPE da TSMC e de seus recursos avançados de encapsulamento.

Em meio à escassez de capacidade de produção de chips de 3 nm e aos potenciais aumentos de preços, a assembleia anual de acionistas da TSMC, em 4 de junho, deverá atrair grande atenção do mercado, com o presidente C.C. Wei provavelmente apresentando uma atualização sobre a demanda por IA, tecnologias de processo avançadas e expansão da produção no exterior.