A escassez global de chips que vem acontecendo há dois anos agora ameaça se espalhar para os mais avançados – aqueles usados em smartphones e data centers que também fornecem aplicativos.
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CIs baseados em tecnologia de ponta evitaram em grande parte os problemas de fabricação e fornecimento que atormentaram as indústrias automotiva e de outros eletrônicos. Agora, os problemas podem começar a se espalhar pela hierarquia tecnológica – segundo o Wall Street Journal (WSJ), citando analistas, já em 2024, o déficit de semicondutores avançados pode chegar a 20%. Isso desacelerará o desenvolvimento de áreas como computação de alto desempenho, inteligência artificial e direção autônoma.
Parte do problema é que apenas duas empresas no mundo podem atualmente fabricar os chips mais avançados: TSMC e Samsung. Isso se deve ao limiar muito alto para entrar no setor, que exige grandes investimentos materiais e experiência significativa. Ambas as empresas planejaram ambiciosamente seus trabalhos futuros, mas parece que alguns planos não estão destinados a se tornar realidade. De acordo com o WSJ, a TSMC começou a alertar os clientes individuais de que não poderá escalar com rapidez suficiente em 2023 e 2024. devido a problemas com o fornecimento de equipamentos de produção. Os atrasos em suas entregas estão aumentando e, em alguns casos, leva de 2 a 3 anos para atender aos pedidos, e o motivo é o mesmo – falta de chips.
Os problemas tecnológicos que a divisão de contratação da Samsung teve que enfrentar também são relevantes: a empresa não conseguiu produzir produtos de 4 nm suficientes, forçando clientes importantes como Qualcomm e NVIDIA a fazer seus pedidos com a concorrente TSMC.
Ambos os players dizem que estão fazendo tudo o que podem para evitar interrupções na produção: o CEO da TSMC, CC Wei, disse em abril que a empresa entrará em 3nm em 2023, e o vice-presidente executivo de fabricação da Samsung Kang Moon-soo (Kang Moon-soo) reconheceu que o a empresa teve que adiar o aumento do desempenho das linhas de 4nm, mas já “retornou à curva esperada”. Além disso, já em junho, a fabricante coreana quer iniciar a produção em massa de chips baseados na tecnologia de 3 nm. E quaisquer temores do mercado em relação à produção de semicondutores são excessivos e irracionais, o Sr. Kahn tem certeza.
Grande parte dos equipamentos que a TSMC precisa atualmente é usada para a produção de chips legados, e esse equipamento está em alta demanda, inclusive na China. Fontes do WSJ dizem que alguns fabricantes de chips já abordaram fabricantes de equipamentos com uma proposta de adiar o cumprimento de pedidos para os chineses a fim de garantir o lançamento de chips avançados, mas não encontraram entendimento. A própria TSMC enviou recentemente uma delegação de gestores de topo à ASML holandesa, que produz máquinas para a produção dos chips mais avançados. O lado de Taiwan queria ter certeza de que nada ameaçasse seus planos de desenvolvimento. O porta-voz da ASML, por sua vez, confirmou que a procura pelos seus produtos é agora superior à sua capacidade de cumprimento de encomendas e, como compromisso, a empresa tem de prestar apoio consultivo aos clientes,
A alta demanda e a escassez de capacidade de produção só piorarão com a introdução de tecnologias ainda mais avançadas de 3 e 2 nm. O chefe da consultoria IBS, Handel Jones, disse que em 2024-2025. o déficit nesses segmentos será de 10-20%.
Os clientes contratados também estão antecipando alguns problemas: a Qualcomm disse em um relatório trimestral recente que o desenvolvimento e suporte de processos de fabricação avançados, incluindo a transição para geometrias menores, podem afetar negativamente os volumes de produção e a estabilidade da produção. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, concordou com seus colegas, dizendo que as cadeias de suprimentos ainda serão escassas, mas sua empresa já pagou por contratos de longo prazo com grandes empreiteiros. Finalmente, a Intel vai estabelecer seu próprio negócio de fabricação por contrato, mas isso leva tempo e agora a empresa não pode ser considerada uma alternativa à Samsung e à TSMC.