A Samsung oferecerá aos clientes embalagens avançadas de chips e adicionará sua própria DRAM a CPUs de terceiros

A atenção dos fabricantes de chips e de seus clientes é cada vez mais atraída por tecnologias avançadas de empacotamento que aumentam a produtividade por meio do empacotamento eficiente de chips. A Samsung Electronics, segunda maior fabricante terceirizada de chips do mundo, começou a fornecer pacotes avançados de chips e serviços de teste para seus clientes de manufatura terceirizada em um esforço para competir com a líder global TSMC em meio ao crescimento explosivo do setor de IA.

Fonte da imagem: Techpowerup

A Samsung se oferece para complementar as soluções do cliente com suas soluções principais, por exemplo, adicionando seus próprios chips DRAM aos processadores centrais no mesmo substrato. Assim, a empresa quer atrair grandes empresas de tecnologia desenvolvendo seus próprios chips para IA. “A Samsung é um fabricante abrangente de semicondutores que pode operar em todas as áreas de atividade”, disse um porta-voz da empresa. “Oferecemos o melhor desempenho em todas as etapas do processo de fabricação de chips para ajudar os clientes a inovar.”

O segmento de empacotamento avançado de chips está crescendo rapidamente. De acordo com as previsões, até 2027 esse segmento do mercado global quase triplicará para US$ 7,9 bilhões, de US$ 2,7 bilhões em 2021. A Samsung já tomou várias medidas para expandir sua presença no mercado. A empresa desenvolveu memória de alta largura de banda (HBM), que pode processar grandes quantidades de dados combinando vários chips DRAM, e está promovendo a tecnologia de integração heterogênea que conecta HBM e CPU.

No final do ano passado, a empresa estabeleceu uma equipe separada para seus negócios de embalagens avançadas sob a supervisão direta de Kyung Kye Hyun, presidente e CEO da Samsung Device Solutions. “Ajudamos os clientes a lidar com as rápidas mudanças na demanda do mercado”, disse um porta-voz da Samsung.

A Samsung está pronta para fornecer aos clientes tecnologias avançadas para empacotar vários chips em um único pacote, como 2.5D e 3D. Na estrutura 2.5D, vários chips são colocados lado a lado em um substrato de silício para atingir uma densidade de interconexão extremamente alta. Em uma estrutura 3D, os chips são empilhados uns sobre os outros para fornecer a interconexão mais curta e o menor espaço ocupado.

A Samsung está buscando atrair grandes empresas de tecnologia, como Google, Microsoft, Tencent, que promovem tecnologias de IA e HPC, para um serviço completo de ponta a ponta. Esses gigantes da tecnologia global exigem chips de alto desempenho com densidade máxima. Os serviços de embalagem da Samsung permitem que essas empresas reduzam o tempo de aquisição de semicondutores e reduzam os custos de gerenciamento da cadeia de suprimentos.

A Samsung espera aumentar sua participação no mercado com a maior fabricante de semicondutores do mundo, a TSMC, que agora responde por mais de 50% da indústria global. Esta é uma tarefa bastante ambiciosa, já que a TSMC possui cinco fábricas de embalagem de chips somente em Taiwan e abriu um centro de pesquisa e desenvolvimento para tecnologias de embalagem 3D no Japão em junho passado.