A Coreia do Sul aprovou um ambicioso projeto nacional para desenvolver embalagens avançadas de chips

As autoridades sul-coreanas aprovaram uma iniciativa a nível nacional que visa promover ativamente o desenvolvimento de tecnologias avançadas de embalagem de chips, informa a publicação local The Elec, citando fontes anônimas. O plano já passou por um exame preliminar – foi realizado pelo Instituto Coreano de Avaliação e Planejamento de Ciência e Tecnologia (KISTEP).

Fonte da imagem: samsung.com

Especialistas estudaram projetos nacionais com um orçamento de mais de 50 bilhões de won (36,16 milhões de dólares), com apoio governamental direto superior a 30 bilhões de won (21,7 milhões de dólares). Esses projetos raramente passam no exame na primeira vez, mas as tecnologias de empacotamento de chips acabaram sendo uma exceção. A maioria dos revisores do KISTEP chegou a um consenso e reconheceu a necessidade do programa alcançar o líder mundial em TSMC.

Distribuição de instalações de fabricação de semicondutores avançados (esquerda) e maduras (direita) por região. Fonte da imagem: trendforce.com

Até 2027, a participação da Coreia do Sul na capacidade de tecnologia de processos avançados atingirá 11,5%, com maior possibilidade de crescimento, de acordo com analistas da TrendForce. O orçamento para o programa de sete anos foi reduzido dos 500 mil milhões de won originais (361,59 dólares) para 206,8 mil milhões de won (149,55 dólares). Após a conclusão de um estudo de viabilidade, o programa deverá ser anunciado oficialmente este ano e começar a ser implementado no próximo ano.

A redução orçamentária era esperada, mas a aprovação da iniciativa pela primeira vez indica um profundo entendimento por parte das autoridades sobre a importância das embalagens de chips, observa fonte da TheElec.