De acordo com especialistas da IDC, mesmo que a indústria nacional de semicondutores se desenvolva com sucesso, a China, no final da década, terá apenas 35% da produção necessária. Nos próximos cinco anos, a PRC contará com processos de fabricação maduros e novos métodos de layout para avançar na litografia e reivindicar a liderança global.
Fonte da imagem: TSMC
Segundo a Bloomberg, os detalhes do plano das autoridades chinesas para o desenvolvimento da indústria de semicondutores nos próximos cinco anos ainda não foram publicados, mas as medidas previstas de apoio estatal podem ser julgadas a partir de dados indiretos. O governo reservou um orçamento de 55 bilhões para apoiar o setor nos próximos dez anos, mas as autoridades também contam com a participação no financiamento de empreendimentos de empresas privadas.
A China tem acesso limitado a tecnologias e equipamentos avançados, embora já gaste 2,4 vezes mais em equipamentos litográficos do que os Estados Unidos. O plano de Pequim prevê o uso de processos de fabricação maduros, como 14 nm para cobrir as necessidades atuais de semicondutores do país, bem como novas técnicas de layout para melhorar o desempenho do chip. Ao mesmo tempo, a RPC vai “acumular força” para um avanço decisivo na ciência dos materiais, bem como criar suas próprias ferramentas de software para o desenvolvimento de chips. Nem é preciso dizer que, em alguns anos, deverão surgir na China fabricantes de equipamentos litográficos que não sejam inferiores aos líderes mundiais em sua capacidade de usar tecnologias avançadas.
Segundo analistas do IDC, nos próximos dois anos, as empresas chinesas responderão por metade dos projetos de construção de empresas que atuam na produção de componentes semicondutores. A liderança do país está determinada a conquistar a soberania tecnológica sem comprometer a qualidade do desenvolvimento do setor, mesmo que isso leve vários anos de trabalho árduo.