TSMC entrega tecnologia 2nm: abandonando o FinFET e fabricando em 2023 ou 2024

No ano passado, a empresa taiwanesa TSMC iniciou grandes investimentos no desenvolvimento de uma tecnologia de processo de 2 nm. Naquela época, não havia clareza quanto à transição para os padrões tecnológicos de 2 nm, mas muito se tornou claro até agora. Segundo rumores, a empresa revelará planos oficiais para o desenvolvimento de padrões de 2 nm na próxima conferência, mas por enquanto nos familiarizaremos com informações preliminares.

Evolução do Transistor (Samsung)

De acordo com fontes de Taiwan, ao mudar para uma tecnologia de processo de 2 nm, o TSMC mudará a estrutura do transistor. Em vez das aletas FinFET verticais, que ela decidiu manter para a tecnologia de processo de 3 nm por razões comerciais, os transistores de 2 nm receberão um GAA (tudo incluído ou anel de porta), que cercará o canal por todos os lados. No caso do FinFET, lembramos que o gate cobriu o canal do transistor apenas em três lados; portanto, o gate ring GAA deve melhorar as características atuais dos transistores esmaecidos.

A empresa começará a produção arriscada de chips com padrões de 2 nm em 2023, o que acontecerá um ano após o início da produção em massa de semicondutores de 3 nm. A TSMC começará a produção em massa de soluções de 2 nm em 2024. Nesse marco, ela espera que a perfeição da tecnologia de chips supere finalmente seu concorrente, a Samsung.

Quanto à Samsung, ela se concentrou no desenvolvimento e implementação da tecnologia de processo de 3 nm. Há uma alta probabilidade de que, inicialmente, a empresa sul-coreana perca a produção com as normas de 4 nm, que foram listadas em seus primeiros planos. Ao mesmo tempo, a Samsung planejava lançar o lançamento de transistores GAA como parte da tecnologia de processo de 4 nm, mas depois mudou esse item para o estágio de implementação dos padrões de tecnologia de 3 nm.

No entanto, a tecnologia de processo de 3nm da Samsung com transistores GAA será significativamente mais progressiva em termos de características de chip do que a tecnologia de processo de 3nm da TSMC com FinFETs. Mas os analistas acreditam que, a longo prazo, isso não ajudará a Samsung a competir com a TSMC. Por exemplo, a Samsung foi a primeira a usar scanners EUV na fabricação de chips, mas isso não a ajudou a se aproximar do TSMC. Com a tecnologia de processo de 3 nm, o fabricante sul-coreano pode novamente assumir a liderança, mas a TSMC planeja contorná-la no próximo turno – na fase de mudança para os padrões de produção de 2 nm.