De acordo com a empresa analítica TrendForce, o Departamento de Justiça dos EUA concordou em resolver a disputa legal com o fabricante de chips UMC de Taiwan. A decisão com a decisão está pendente no tribunal e em breve será aprovada. Como réu na disputa, a UMC vai pagar à acusação 0 milhões, uma espécie de multa pela intenção de ajudar os chineses a criarem a sua própria produção de memória DRAM.
O processo surgiu de uma acusação de roubo de propriedade intelectual. Foi iniciado há dois anos pelo Departamento de Justiça dos Estados Unidos, primeiro contra o fabricante chinês de memória JHICC e, depois, contra o UMC de Taiwan. Em maio de 2016, a UMC celebrou um acordo de cooperação tecnológica com a JHICC, que foi estabelecido em fevereiro do mesmo ano.
Em novembro de 2018, o governo dos EUA impôs restrições de exportação ao JHICC. Este último era suspeito de violação dos direitos de patente DRAM da Micron. Ao mesmo tempo, o Departamento de Justiça dos EUA acusou a UMC de auxiliar o JHICC em uma tentativa de adquirir ilegalmente a tecnologia de produção de DRAM da Micron. Você pode ler mais em nosso arquivo de notícias, mas no geral, parece que a UMC escapou das garras tenazes da justiça americana.
Uma vez que esta notícia foi publicada por uma empresa analítica, os especialistas se perguntam qual é a nova estratégia da UMC? Como a GlobalFoundries, a UMC recusou-se a desenvolver processos tecnológicos. Mas, ao contrário desse concorrente no mercado de fabricação sob contrato de chips, a UMC está presa em um processo técnico de 28 nm. As tentativas de criar seu próprio processo técnico de 14 nm foram interrompidas e agora a empresa está expandindo a tecnologia de processo de 28 nm ao máximo para todas as suas fábricas – sete para processamento de wafers de 200 mm e quatro para processamento de placas de 300 mm. No total, nesta fase, a UMC pode produzir 340 mil placas em equivalente a 300 mm por mês.
A principal característica dos últimos dois anos e do período da marcha pandêmica do coronavírus COVID-19 pela Terra é que a demanda por produção usando pastilhas de silício de 200 mm cresceu quase até a escassez de suprimento. Isso criou a necessidade de CIs de energia, controladores de energia e drivers de vídeo, que são predominantemente produzidos e fabricados em substratos de silício com um diâmetro de 200 mm. A este respeito, a UMC encontrou-se com trunfos em suas mãos, já que tem até sete dessas fábricas. Tal riqueza, os analistas têm certeza, permitirá que a UMC ultrapasse a GlobalFoundries e ocupe o terceiro lugar no mercado mundial de fabricação sob contrato de semicondutores no próximo ano.
Acima no gráfico, você pode ver o gráfico atual compilado pela TrendForce, que mostra as participações de mercado esperadas dos maiores empreiteiros do mundo e as participações dos países líderes neste mercado em 2020 e 2021. A crescente demanda por pedidos de 200 mm, acrescentam analistas, promete intensificar as aquisições e fusões de empresas centrais ou ativos relacionados.