A SMART Modular Technologies, uma divisão da SMART Global Holdings, anunciou a família DuraFlash MP3000 de unidades de estado sólido para maior confiabilidade e resistência ambiental.
Fonte da imagem: SMART Modular
Os produtos estarão disponíveis em três versões – M.2 2280, M.2 22110 e E1.S. Eles podem ser usados em dispositivos comerciais e equipamentos de nível industrial.
Ele é baseado em chips de memória flash 3D NAND e a interface PCIe 4.0 x4 (especificação NVMe 1.4) é usada para troca de dados. Estamos falando de suporte para TCG Opal 2.0 e criptografia de informações de acordo com o padrão AES-XTS 256.
Para todos os três fatores de forma, as modificações são fornecidas com capacidade de 240, 480 e 960 GB, bem como 1,92 TB. A velocidade declarada de leitura sequencial de informações atinge 3500 MB/s, a velocidade de gravação sequencial é de 2000 MB/s.
O valor de IOPS (operações de entrada/saída por segundo) ao trabalhar com blocos de dados de 4 KB é de até 400 mil para leitura aleatória e até 160 mil para escrita aleatória. O MTBF (tempo médio entre falhas) ultrapassa 2 milhões de horas.
Para os tamanhos de chassis M.2 2280 e M.2 22110, estão disponíveis duas faixas de temperatura de operação: 0 a +70 °C e -40 a +85 °C. Os dispositivos E1.S são projetados para operar apenas na primeira das faixas especificadas.
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