A maior parte dos fundos disponibilizados pela Lei dos Chips de 2022 para apoiar o desenvolvimento da indústria de semicondutores dos EUA já foi distribuída, mas a administração Biden continua a assinar contratos especializados com empresas que solicitaram subsídios. A SK hynix deve receber US$ 458 milhões para construir uma instalação de teste e embalagem de chips nos Estados Unidos.
Fonte da imagem: SK Hynix
Este empreendimento será construído em Indiana, anunciou a empresa sul-coreana SK hynix em abril deste ano. Está previsto gastar US$ 3,87 bilhões no projeto; parte da capacidade será alocada para testes e empacotamento de chips avançados da HBM, que são necessários para a produção local de aceleradores de computação. A importância deste tipo de componente para garantir a soberania e segurança dos Estados Unidos, aparentemente, garantiu a atribuição de 485 milhões de dólares em subsídios para a implementação do projecto SK Hynix.
O fabricante coreano, agora o principal fornecedor mundial de HBM, também pode se qualificar para US$ 500 milhões em empréstimos bonificados. Os fundos serão liberados em etapas à medida que o projeto atinge determinados marcos de implementação. A instalação de Indiana deverá empregar 1.000 pessoas. É significativo que a rival Samsung Electronics ainda não tenha recebido garantias para a alocação dos 6,4 mil milhões de dólares que as autoridades do país inicialmente prometeram fornecer para a construção de novas empresas no estado do Texas. Todos os outros grandes candidatos, incluindo TSMC, Intel e Micron, já receberam garantias das autoridades dos EUA nesta área.
Uma divisão da holding coreana SK Group, que inclui a SK hynix, chamada Absolics, também recebeu este mês garantias das autoridades norte-americanas para o fornecimento de US$ 75 milhões em subsídios para a construção de uma fábrica no estado da Geórgia para produzir materiais demandados na moderna indústria de semicondutores.