SK hynix lançou a produção em massa de pilhas de memória HBM3E – a Nvidia será a primeira a recebê-las

Desde o lançamento da memória HBM de primeira geração, a empresa sul-coreana SK hynix continua sendo o principal fornecedor de chips relevantes para as necessidades da AMD e Nvidia, e após o anúncio de hoje dos aceleradores Nvidia B200, decidiu não esconder suas intenções de começar entregas em massa de chips HBM3E, que já estão na quinta geração. No final deste mês, o principal cliente SK Hynix começará a receber chips HBM3E da empresa.

Fonte da imagem: SK Hynix

É fácil adivinhar que este cliente será a Nvidia, embora não haja referências diretas a este parceiro no comunicado de imprensa da SK Hynix. Mas o fabricante coreano menciona a mesma tecnologia MR-MUF (fusão em massa da camada isolante com preenchimento parcial do molde), que permite uma melhoria de 10% nas condições de remoção de calor dos chips HBM3E e um aumento no rendimento de produtos adequados. em comparação com a tecnologia alternativa NCF, que envolve o uso de um filme isolante para separar os chips de memória em uma pilha. Recorde-se que a Samsung tem interesse em introduzir por conta própria a primeira destas tecnologias na produção de memória HBM3E, pois espera não só aumentar os volumes de produção com isso, mas também ganhar o favor da Nvidia na fase de certificação da sua memória.

A memória HBM3E, que a SK Hynix começou a produzir em massa, é capaz de transferir informações a uma velocidade de 1,18 TB por segundo. De acordo com a SK Hynix, esta empresa foi a primeira no mundo a dominar a produção em massa de chips de memória HBM3E. Foi também a primeira a lançar memória de quarta geração (HBM3). A SK hynix está particularmente orgulhosa de ter anunciado o desenvolvimento do HBM3E há apenas sete meses e em pouco tempo ter conseguido estabelecer a produção em massa de chips com o mesmo nome.