No dia anterior, a empresa sul-coreana SK hynix anunciou em comunicado oficial à imprensa que havia iniciado a produção em massa de memória HBM3E com pilhas de 12 camadas com capacidade de 36 GB. Esta não é apenas a memória mais moderna deste tipo, mas também a de maior capacidade produzida atualmente. Os clientes SK hynix receberão esta memória até o final deste ano.
Fonte da imagem: SK Hynix
Não é difícil adivinhar que a Nvidia estará entre esses clientes, já que a SK hynix continua sendo o principal fornecedor da HBM para desenvolvedores de GPU e aceleradores de computação ao longo de gerações. Até agora, conforme referido num comunicado de imprensa da empresa sul-coreana, a capacidade máxima de 24 GB era fornecida pela pilha HBM3E de 8 camadas. A empresa conseguiu tornar os chips DRAM que formam a pilha 40% mais finos, o que acabou permitindo que a capacidade da pilha aumentasse em 50% em comparação com a versão de 8 camadas. A SK hynix começou a enviar pilhas HBM3E de 8 camadas em março deste ano, alcançando esse progresso em apenas seis meses.
Desde 2013, a SK hynix fornece uma linha completa de chips da família HBM. A velocidade de transferência de informações na pilha HBM3E de 12 camadas chega a 9,6 Gbit/s. Aumentar o número de camadas em uma pilha e reduzir a espessura de cada camada é combinado com uma melhoria nas propriedades de condutividade térmica em 10% em comparação com a geração anterior de memória. Nas negociações da manhã em Seul, as ações da SK Hynix subiram 8,3% após o anúncio do início da produção da mais recente família de memórias HBM. No total, desde o início do ano, as ações da empresa valorizaram-se em mais de 25%. Essa dinâmica também foi facilitada por uma previsão de receita favorável para o trimestre atual do fabricante de memória concorrente Micron Technology.