Numa recente conferência de imprensa, a SK Hynix falou sobre desenvolvimentos promissores, incluindo uma unidade de estado sólido de 300 TB. O novo desenvolvimento fará parte de uma gama mais ampla de produtos e tecnologias das empresas destinadas a data centers e sistemas de IA.
Fonte da imagem: SK Hynix
De acordo com a SK Hynix, o volume global total de informações geradas por pessoas e sistemas de inteligência artificial atingirá 660 zetabytes até 2030. Essa enorme quantidade de dados precisa ser armazenada em algum lugar, e é aqui que os discos rígidos de 100 TB e os SSDs de 300 TB são úteis.
Quase nada se sabe sobre o drive de 300 TB desenvolvido pela SK Hynix, exceto o fato de que nos próximos anos a demanda por SSDs de alto desempenho e grande capacidade aumentará drasticamente. Nesse sentido, diversas tarefas exigirão unidades de alta capacidade e arrays flash de alto desempenho.
Como sugere o Tom’s Hardware, a SK hynix pode estar desenvolvendo um concorrente para a arquitetura de sistema de armazenamento PBSSD da Samsung, que atualmente é um array flash de 240 GB, mas tem a capacidade de escalar para sistemas da classe petabyte. Essas plataformas têm a capacidade de isolar fluxos de dados durante acessos a múltiplas unidades, permitindo que diferentes cargas de trabalho mantenham seus níveis específicos de latência e desempenho.
De acordo com outra suposição, a SK Hynix pode estar desenvolvendo um concorrente para os drives de estado sólido ExaDrive de 3,5 polegadas da Nimbus, que pode armazenar até 100 TB de informações. É verdade que estes últimos parecem ser produtos de nicho e têm baixa produtividade. Além disso, o desenvolvimento da empresa sul-coreana pode ser um SSD especializado em formato de placa de expansão PCIe. No entanto, novamente, uma unidade de 300 TB, mesmo usando a interface PCIe 6.0 x16, provavelmente terá um desempenho muito baixo por terabyte de espaço disponível.
Além do SSD de 300 TB, a SK hynix também está trabalhando em uma variedade de outros produtos que serão úteis para tarefas de treinamento de IA na escala do data center (memória de alto desempenho HBM4 e HBM4E, soluções Pooled CXL, bem como Processing-in-Memory (PIM)), para equipamentos periféricos com suporte de IA (memória LPDDR6, GDDR7, PIM), bem como dispositivos para operação local de IA (memória LPDDR6, GDDR7 e DDR5 de alta capacidade).