Embora a Nvidia conte com a Samsung para se juntar em breve ao grupo de fornecedores de HBM3E para suas necessidades, a própria empresa sul-coreana é bastante conservadora ao avaliar a necessidade do mercado para esse tipo de memória. Pelo menos o programa de produção para o próximo ano foi reduzido em quase 15%, para 170 mil chips por mês.
Fonte da imagem: NVIDIA
Isto foi relatado pelo escritório de representação coreano da ZDNet, citando suas próprias fontes. Segundo eles, a Samsung Electronics não apenas estima de forma conservadora as necessidades do mercado de memória HBM como um todo, mas também pretende desacelerar a construção de novas linhas de produção. No segundo semestre do ano passado, a Samsung pretendia aumentar os volumes de produção mensal de chips HBM para 150 mil unidades até o final deste ano e aumentá-los para 200 mil unidades até o final de 2025.
No atual semestre, porém, a situação mudou. Os chips HBM3E da Samsung estão sendo certificados para conformidade com os requisitos da Nvidia mais lentamente do que o planejado, então o fabricante está avaliando a necessidade desse cliente por tais chips de forma mais conservadora. Em termos de capacidade, os planos de produção da Samsung a partir do final do próximo ano foram ajustados para baixo de 13 para 12 Gbit. As decisões sobre a expansão adicional da capacidade de produção do HBM serão tomadas somente após o início das entregas em massa do HBM3E para as necessidades da Nvidia. Agora este último recebe essa memória da SK hynix e da Micron Technology, mas o terceiro player do mercado, a Samsung, ainda não consegue certificar sua memória de acordo com os requisitos deste cliente.
A empresa espera iniciar a produção de pilhas HBM3E de oito camadas no terceiro trimestre e, no segundo semestre do ano, iniciar a produção de chips de 12 camadas desse tipo. Se a participação do HBM3E na receita da Samsung com a venda de memória HBM como um todo no terceiro trimestre não ultrapassasse 10%, no final do quarto trimestre deveria ter crescido para 60%.
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