Samsung não pode ficar sem a YMTC da China para produzir NAND 3D de 400 camadas

Este mês, a Kioxia anunciou uma memória NAND 3D de 332 camadas, então a SK Hynix da Coreia não pode reivindicar o recorde, embora já tenha lançado uma memória de 321 camadas em novembro, sem mencionar a YMTC da China com suas 294 camadas. Agora se sabe que tanto a Samsung quanto a SK Hynix terão que licenciar a tecnologia YMTC para produzir memória NAND 3D de 400 camadas.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

Pelo menos é o que afirma o ZDNet Korea, que relatou a conclusão bem-sucedida das negociações entre a Samsung Electronics e a YMTC. O fabricante chinês fornecerá à empresa coreana direitos de licenciamento para produzir memória NAND 3D de 10ª geração usando tecnologia de fusão híbrida, que na terminologia do YMTC é chamada de Xtacking e foi patenteada anteriormente. Mais precisamente, a própria YMTC recebeu uma licença para usar esse método de combinação de dois wafers de silício da Xperi em 2021 e foi a primeira entre os fabricantes de memória flash a começar a usá-lo na prática.

A Samsung Electronics espera usar essa tecnologia na produção de seus próprios chips de memória NAND 3D com mais de 400 camadas a partir do segundo semestre deste ano, por isso o contrato de licença correspondente com a YMTC foi assinado com antecedência.

A concorrente SK Hynix não planeja começar a produzir memória de 400 camadas antes do ano que vem, mas já começou a produzir chips de 321 camadas em novembro passado, então está atualmente à frente da Samsung com sua memória de 286 camadas. Espera-se que os fabricantes coreanos precisem licenciar tecnologia da YMTC para aumentar a contagem de camadas para mais de 400 camadas.