Desde 2014, a Samsung Electronics desenvolve sua unidade de produção na cidade chinesa de Xi’an, e atualmente fornece até 40% do volume de produção de chips de memória 3D NAND desta marca, mas apenas no design de 128 camadas. A flexibilização dos controles de exportação dos EUA permitirá que a Samsung comece a produzir chips mais avançados de 236 camadas na China no próximo ano.
Antes disso, a empresa terá que entregar os equipamentos tecnológicos necessários à produção dessas memórias para a fábrica de Xi’an até o final deste ano e, neste contexto, a retirada das restrições à exportação dos Estados Unidos por tempo indeterminado foi muito útil, embora a empresa já tivesse desfrutado de flexibilizações semelhantes desde outubro do ano passado, mas principalmente apenas dentro de um período de doze meses. Agora há mais clareza na política das autoridades dos EUA, e a Samsung pode iniciar um programa para modernizar a sua unidade de produção chinesa, que é a maior do mundo na produção de memória 3D NAND.
O lançamento de memória de 128 camadas no futuro não será tão lucrativo, e a Samsung agora pode utilizar o excedente de chips desta geração que surgiu no mercado para modernizar seu empreendimento na China sem comprometer os volumes de fornecimento. Além disso, a própria transição da produção de memória de sexta geração (128 camadas) para a oitava (236 camadas) reduz a produtividade empresarial em aproximadamente 30% devido ao aumento do tempo do ciclo de produção. De qualquer forma, devido à superprodução de memória, a fábrica chinesa da Samsung ainda funciona com cerca de 20% da sua capacidade nominal.
A transição para uma memória mais moderna de 236 camadas permitirá à Samsung reduzir os custos de produção e manter a competitividade empresarial em escala global. A empresa é a maior fabricante de memória do mundo; é importante que ela modernize suas instalações em tempo hábil para manter esse status, e as atuais regulamentações de controle de exportação dos EUA não a impedem de fazê-lo.