Os EUA estão preparando sanções contra dezenas de empresas chinesas de semicondutores

Dezembro chegou e o actual governo americano tem cada vez menos tempo para implementar os seus planos anteriormente planeados, uma vez que o presidente eleito dos EUA, Donald Trump, formará um novo governo em Janeiro. As sanções atualmente em preparação contra o setor chinês de semicondutores deverão afetar 140 empresas do Império Médio, especializadas na produção de equipamentos para a produção de chips e dos próprios microcircuitos.

Fonte da imagem: Tokyo Electron

A Reuters, que já viu a lista de novas medidas restritivas propostas contra a China, explica que o novo pacote de sanções tem dois objetivos. Em primeiro lugar, a China deve ficar sem acesso a chips de memória avançados e às suas tecnologias de produção. Em segundo lugar, os fabricantes chineses de equipamentos para a produção de diversos chips deverão sofrer. As restrições propostas pelo actual governo dos EUA à China deveriam ser a sua mais recente tentativa de travar o desenvolvimento tecnológico deste adversário geopolítico. O novo governo dos EUA sob Trump começará a desenvolver as suas próprias medidas nesta área. Espera-se que não haja abandono das restrições adotadas no governo Biden.

As autoridades americanas previram a proibição do fornecimento de chips de memória avançados do tipo HBM para as necessidades dos clientes chineses, e a lista de equipamentos de produção de chips proibidos para fornecimento à China inclui 24 novos tipos de sistemas, bem como três ferramentas de software. Será proibida a importação de equipamentos de produção de chips para a China através da Malásia e Cingapura. Além das empresas americanas, novas restrições podem afetar os interesses da ASML holandesa.

A lista de sanções será reabastecida com mais de 20 fabricantes chineses de semicondutores, duas empresas de investimento e mais de uma centena de fabricantes de equipamentos para produção de chips. As sanções afetarão várias empresas chinesas suspeitas de terem ligações com a Huawei Technologies. Espera-se que as sanções existentes contra o maior fabricante contratado de chips da China, a SMIC, sejam reforçadas no sentido de que os seus parceiros perderão a capacidade de coordenar o fornecimento de equipamentos e chips através da obtenção de licenças de exportação do Departamento de Comércio dos EUA.

É digno de nota que os Países Baixos e o Japão ainda não estão sujeitos à regra especial de controlo de exportações dos EUA, que dá às autoridades deste país a capacidade de bloquear a exportação para a China de equipamentos fabricados em países terceiros, como Israel, Singapura, Malásia, Taiwan e Coreia do Sul. Para isso, basta que tais equipamentos contenham componentes ou tecnologias de origem americana. No entanto, mesmo neste caso, o controlo especial é introduzido apenas sobre o fornecimento desses equipamentos a 16 empresas chinesas muito específicas. O Japão e os Países Baixos ainda não fornecerão os seus equipamentos à China ao abrigo deste regime, mantendo as mesmas condições. No entanto, as autoridades dos EUA esperam que os países isentos desta restrição introduzam eles próprios regras semelhantes.

As restrições no fornecimento de memória agora se aplicam aos chips da geração HBM2 e posteriores. Eles são produzidos por apenas três empresas no mundo: a sul-coreana Samsung Electronics e a SK hynix, além da americana Micron Technology. Os especialistas acreditam que as novas restrições afetarão principalmente os interesses da Samsung. Os produtos Micron estão sujeitos a sanções chinesas, portanto, nas novas condições, os consumidores locais de HBM2 terão que confiar apenas na capacidade da empresa chinesa CXMT de lançar a produção de tais chips nos próximos dois anos. É claro que a CXMT também está sob sanções americanas e, portanto, será extremamente difícil para ela lançar a produção do HBM2.