A memória empilhada, chamada HBM, é considerada uma das mais rápidas do mercado, mas continua sendo cara e difícil de fabricar. De acordo com alguns relatos, o órgão de padronização JEDEC está se preparando para flexibilizar os requisitos de altura da pilha HBM4E para facilitar a vida dos fabricantes de memória, não apenas para esta geração, mas também para as futuras.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
A informação foi divulgada pela Business Korea, que também observa que o padrão JEDEC atual define a altura máxima da pilha para HBM3E em 720 µm, enquanto a HBM4 é limitada a 775 µm. Para a HBM4E, espera-se um aumento significativamente maior, já que a altura máxima da pilha será limitada a 900 µm. Isso deverá permitir a inclusão de mais camadas na pilha, aumentando assim a capacidade de uma única pilha de memória. Os chips HBM3E atuais possuem até 12 camadas, mas os fabricantes de memória já possuem amostras de chips HBM3E e HBM4 com 16 camadas.
Além disso, essas flexibilizações oferecem diversas vantagens. Primeiramente, a produção dos futuros chips HBM poderá manter a tecnologia de empilhamento de chips usada atualmente, que utiliza a ligação por termocompressão, enquanto a promissora tecnologia de ligação híbrida ainda não pode ser usada na produção em massa devido à inconsistência na qualidade do produto. Ao manter os equipamentos existentes para a produção de novos tipos de memória, será possível não apenas economizar dinheiro, mas também evitar limitações nos volumes de produção devido à escassez de novos equipamentos.
Em segundo lugar, como os requisitos de complexidade para os chips HBM serão reduzidos, a taxa de defeitos diminuirá e o volume de produtos de boa qualidade aumentará, enquanto os custos serão reduzidos. No entanto, essas possíveis flexibilizações têm seus oponentes. Fabricantes sul-coreanos, como Samsung e SK Hynix, já produzem produtos que excedem os padrões JEDEC. Se esses requisitos forem flexibilizados, isso permitirá que os concorrentes penetrem no mercado com mais facilidade, especialmente no caso de…Chinês.
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