Os Estados Unidos fornecerão subsídios à SK Hynix para a construção de uma fábrica de embalagens de memória HBM em Indiana

Entre os requerentes estrangeiros de fundos ao abrigo da “Lei CHIP” nos Estados Unidos, a certa altura estava a empresa sul-coreana SK hynix, que em Abril deste ano anunciou a sua intenção de investir 3,87 mil milhões de dólares na construção de uma fábrica de embalagens de chips de memória em Indiana. A empresa chegou agora a um acordo para receber apoio financeiro das autoridades dos EUA para a implementação do projeto.

Fonte da imagem: SK Hynix

Formalmente, como refere o comunicado oficial, o acordo é preliminar, mas a empresa já espera receber das autoridades norte-americanas não apenas 450 milhões de dólares em subsídios a fundo perdido, mas também empréstimos preferenciais no valor de 500 milhões de dólares, bem como o direito a uma dedução fiscal de 25%, que será estendida às despesas de capital da SK hynix para a construção de suas instalações em Indiana. Antes da atribuição dos fundos, a SK hynix terá de ser submetida a uma verificação do cumprimento das condições para a concessão de tais benefícios.

Ressalta-se especificamente que a instalação de Indiana atenderá ao propósito de atender a demanda por memória para o segmento de inteligência artificial. Assim, neste site a SK hynix irá embalar memória do tipo HBM das gerações atuais para fornecê-la à Nvidia. Se este último puder confiar a produção de chips especializados às empresas americanas TSMC, então, na verdade, aceleradores de computação totalmente acabados poderão ser produzidos nos EUA. De qualquer forma, reduzir a dependência das fábricas asiáticas para os designers de chips americanos será um resultado favorável da construção das instalações da SK Hynix em Indiana. A empresa também vai treinar pessoal para esta fábrica com o envolvimento da Universidade Purdue local.