O boom da IA ​​impulsiona a construção de fábricas: empresas asiáticas investirão US$ 136 bilhões na produção de chips este ano.

Em meio ao boom da IA, os investimentos de capital estão aumentando não apenas por parte das gigantes da computação em nuvem, cujo poder computacional alimenta o software de IA, mas também pelos fornecedores de componentes para essa infraestrutura. Os fabricantes de chips asiáticos aumentarão coletivamente seus investimentos de capital este ano em um quarto em comparação com o ano passado, para US$ 136 bilhões.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

Cálculos semelhantes são fornecidos pela TrendForce e pela Nikkei, que levam em consideração os planos das principais fabricantes de chips de Taiwan, Coreia do Sul e China. A TSMC, de Taiwan, planeja aumentar seus investimentos de capital este ano para um recorde de US$ 52 a 56 bilhões, representando um aumento de 37% no limite superior da faixa. Desse montante, aproximadamente 70% a 80% serão destinados à expansão de sua capacidade de produção de chips avançados, enquanto o restante será distribuído entre tecnologias de processo consolidadas e métodos avançados de encapsulamento de chips.

A SMIC, da China, segundo a Nikkei, investirá um valor comparável à sua receita anual em despesas de capital. Ao mesmo tempo, não haverá um aumento consistente nos investimentos de capital em comparação com o ano passado, permanecendo em US$ 8 bilhões.

A Samsung Electronics planeja aumentar seus investimentos em 3,7% em relação ao ano anterior, para US$ 28 bilhões, enquanto a SK hynix está preparada para investir significativamente mais na expansão de sua capacidade produtiva, aumentando-a em 24% em relação ao ano anterior, para US$ 24,5 bilhões. Ambas as fabricantes de memória expandirão suas linhas de produção, principalmente no segmento de memória HBM. A Samsung expandirá formalmente a produção de DRAM em 20% este ano, mas em sua fábrica de Pyeongtaek, na Coreia do Sul, esse aumento se concentrará principalmente na produção de chips de 10 nm para a montagem de HBM4. A concorrente SK hynix também priorizará a expansão da produção de HBM. Essa expansão ocorrerá em ritmo acelerado.Se antes a expectativa era atingir uma produção mensal de cerca de 90.000 chips até o final do primeiro trimestre do próximo ano, agora a previsão aponta para algo entre 170 e 200 mil.cópias do produto.

Fonte da imagem: TrendForce

A Sandisk e a Kioxia, trabalhando em conjunto, planejam aumentar seus investimentos de capital este ano em 40%, para US$ 4,5 bilhões, considerando o cenário atual uma oportunidade para fortalecer sua posição no mercado de memória NAND e capitalizar sobre a alta dos preços. Algumas fabricantes menores de memória estão preparadas para aumentar ainda mais seus investimentos de capital. Por exemplo, a taiwanesa Winbond Electronics planeja investir oito vezes mais em despesas de capital do que no ano passado. Os preços dos produtos da Winbond devem subir mais de 30% no primeiro trimestre, o que sugere que a empresa considera expandir a produção. A Nanya Technology, que permanece como a quinta maior fabricante de DRAM do mundo, planeja mais que dobrar seus investimentos de capital este ano. No entanto, a primeira de suas fábricas atuais só será inaugurada no primeiro semestre de 2028.