A empresa americana Micron Technology está tentando acompanhar seus concorrentes no desenvolvimento de novos tipos de memória e, no final do ano passado, anunciou que colaboraria com a TSMC na produção da HBM4E, que será baseada em um chip personalizável. A diretoria da Micron esclareceu recentemente que a produção dessa memória só começará em 2027.
Fonte da imagem: Micron Technology
De acordo com a transcrição da apresentação da Micron Technology em sua recente teleconferência de resultados trimestrais, a empresa está muito orgulhosa de que o HBM4, com lançamento previsto para 2026, será baseado em seu próprio chip de núcleo CMOS. De acordo com o CEO Sanjay Mehrotra, essa combinação proporcionará ao HBM4 da Micron um desempenho de ponta.
“O HBM4E não é um produto de 2026 na indústria; é um produto de 2027, e compartilharemos mais detalhes sobre isso posteriormente. Teremos uma versão padrão e uma personalizada do HBM4E”, explicou o CEO da Micron esta semana. Ele observou anteriormente que a empresa contaria com a capacidade de fabricação da TSMC para produzir o chip de núcleo para o HBM4E. Além disso, a adição do HBM4E ao portfólio de produtos da Micron permitirá que a empresa aumente as margens de lucro, especialmente para a versão personalizada.
Durante sua teleconferência trimestral, o CEO da Micron explicou que a TSMC fabricará matrizes de base para a empresa, não apenas para a versão padrão do HBM4E, mas também para uma versão personalizada. Neste último caso, a funcionalidade das matrizes de base será determinada pelo cliente específico, para quem a Micron e a TSMC fabricarão conjuntamente o HBM4E. A capacidade da Micron de criar um produto competitivo para esta geração será auxiliada não apenas pela participação da TSMC, mas também pelo uso de sua própria tecnologia de processo Classe 1β para matrizes DRAM, bem como por tecnologias aprimoradas de encapsulamento de memória.