Micron começa a enviar os primeiros chips de memória flash NAND 3D de 176 camadas do mundo

A Micron Technology anunciou o início das remessas em massa dos primeiros microchips flash 3D NAND do mundo usando uma arquitetura de 176 camadas. Os produtos formarão a base das mais recentes unidades de estado sólido, também direcionadas ao mercado consumidor.

Em comparação com as soluções Micron da geração anterior, os novos produtos fornecem um aumento significativo na densidade de armazenamento. Ao mesmo tempo, os atrasos nos modos de leitura e gravação diminuíram em mais de 35%.

Ao usar a especificação Open NAND Flash Interface (ONFI), o desempenho atinge 1.600 milhões de transferências por segundo (MT / s). Isso é um terço (33%) a mais do que os chips de memória flash NAND 3D de 96 e 128 camadas da Micron, que alcançam até 1200 MT / s.

A produção em massa de produtos de 176 camadas levará a unidades flash mais compactas para uma ampla variedade de aplicações. Isso inclui dispositivos móveis, sistemas autônomos, sistemas de infoentretenimento para automóveis e dispositivos de armazenamento de clientes e data centers.

Os chips são fabricados nas instalações da Micron Technology, com sede em Cingapura. Um grande número de novos produtos baseados nesta memória serão apresentados ao longo do próximo ano.