Memória Yangtze da China lançará poderosa segunda fábrica de chips NAND 3D em breve

Segundo fontes japonesas, a empresa chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) está se preparando para lançar uma segunda fábrica para a produção de chips de memória flash no final deste ano. Neste empreendimento, iniciou-se a etapa de instalação de equipamentos industriais. Quando atingir a capacidade total, a planta poderá processar 200.000 wafers 3D NAND de 300 mm todos os meses. Isso permitirá que a China seja menos dependente de fornecedores estrangeiros e entre no mercado internacional.

Fonte da imagem: Nikkei Ásia

A segunda fábrica da YMTC, como a primeira, operará na cidade natal da empresa, Wuhan. A primeira instalação com capacidade para processar 100.000 wafers de 300 mm por mês atingiu a capacidade máxima no final de 2021. Demorou 4,5 anos desde o início da construção até atingir a capacidade total. Mas aqui devemos levar em conta o impacto negativo da pandemia, que começou em Wuhan.

Observe que nada se sabia sobre o início da construção da segunda fábrica em Wuhan. Anteriormente, houve relatos de que a empresa está construindo uma segunda fábrica em Nanjing e uma terceira em Chengdu. Além disso, a construção de uma planta 3D NAND em Chengdu foi supostamente cancelada devido à crise da dívida do Tsinghua Unigroup, o principal fundador da Yangtze Memory. Não há informações oficiais sobre a segunda planta no site da YMTC. A empresa também se recusou a comentar a nota Nikkei.

Depois que a segunda planta da YMTC atingir a capacidade total, a empresa poderá processar até 300.000 wafers de 300 mm com chips flash todos os meses, mas ainda levará alguns anos antes disso. No entanto, o lançamento da segunda fábrica permite que os chineses aumentem sua participação no mercado global de memória flash dos atuais 5% para mais de 10% no futuro.

Hoje, os principais produtos da YMTC são chips NAND 3D de 128 e 64 camadas. Nisso, a empresa está um pouco atrás de alguns concorrentes dos EUA, Japão e Coréia do Sul, que aprenderam a produzir em massa memória NAND 3D de 176 camadas. Mas os chineses estão se preparando para alcançá-los. É relatado que dois grupos de centenas de engenheiros foram criados na YMTC para desenvolver processos de fabricação para memória flash de 196 camadas e 232 camadas em paralelo. A YMTC espera lançar esses produtos em 2023-2024. No entanto, a empresa já está liberando amostras de memória 196-solo e até enviando para clientes, entre os quais até a Apple pode estar.