Devido ao aumento dos preços da memória, tornou-se mais lucrativo produzi-la do que chips personalizados.

A dimensão dos negócios da TSMC, de Taiwan, implica não apenas em investimentos de capital colossais, mas também em uma rentabilidade robusta proveniente da fabricação de chips sob contrato. O mercado de memória tem sido tradicionalmente caracterizado por dinâmicas cíclicas com períodos prolongados de prejuízo, mas a alta dos preços no quarto trimestre tornou esse negócio mais lucrativo do que o da TSMC.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

Pelo menos, é o que afirma a Hankyung, resumindo os resultados preliminares da Samsung Electronics e da SK hynix para o quarto trimestre deste ano. Pela primeira vez em sete anos, a produção de memória será um negócio mais lucrativo do que a fabricação de chips por contrato. Enquanto a TSMC pode limitar sua margem de lucro a 60% neste trimestre, a Samsung Electronics e a SK hynix podem atingir margens de lucro de 63% e 67%, respectivamente.

No trimestre fiscal anterior, a margem de lucro da empresa americana Micron Technology já havia atingido 56%, e a expectativa é que suba para 67% até o final do trimestre atual. Portanto, até fevereiro do próximo ano, a Micron também poderá ultrapassar a TSMC em lucratividade. Todas as três principais empresas do mercado de memória têm se concentrado em aumentar os volumes de produção de HBM para o segmento de infraestrutura de IA. Elas alocaram entre 18% e 28% de sua capacidade de produção de DRAM para a produção de HBM. Como resultado, os preços desse tipo de memória aumentaram 30% no trimestre.

A evolução do segmento de IA também está ditando o mercado de memória. Durante a transição do treinamento de grandes modelos de linguagem para a inferência, a demanda por memórias mais eficientes em termos de energia e com maior capacidade aumentará. A HBM perderá espaço, com os chips GDDR7 e LPDDR5X se tornando mais populares. Novos tipos de memória também surgirão, incluindo variantes que suportam computação diretamente na memória. Atenção especial será dada às soluções de encapsulamento avançadas que permitem maior densidade de armazenamento.