CXMT e YMTC da China unem forças para produzir HBM3

A memória HBM, que utiliza um layout multicamadas e conexões de alta velocidade, é utilizada em aceleradores avançados de computação de IA. Por esse motivo, sua produção é de importância estratégica para as empresas chinesas, visto que elas não podem obtê-la de fora do país devido às sanções. A CXMT e a YMTC estão dispostas a cooperar para resolver esse problema.

Fonte da imagem: SK hynix

Lembre-se de que cada uma das empresas chinesas mencionadas historicamente tinha sua própria especialização: a YMTC produzia exclusivamente memória NAND, enquanto a CXMT se dedicava à produção de chips DRAM. De acordo com o DigiTimes, citado pelo Tom’s Hardware, diante da necessidade de substituição de importações na produção de HBM, essas empresas chinesas estão se preparando para unir forças e, como parte dessa iniciativa, a YMTC deve tentar trabalhar com chips DRAM, que formarão a base da pilha HBM.

Desde dezembro do ano passado, os regulamentos de controle de exportação dos EUA proíbem o fornecimento não apenas de chips HBM finalizados para a China, mas também de equipamentos para sua produção. Nesse contexto, a própria CXMT demonstra algum progresso, visto que a empresa conseguiu dominar a produção do HBM2 e os preparativos para a produção do HBM3 estão a todo vapor. Espera-se que os fabricantes chineses iniciem a produção de HBM3 e HBM3E no período de 2026 a 2027. A CXMT, embora esteja atrás dos fabricantes sul-coreanos, está rapidamente se recuperando.

A experiência da YMTC no contexto do domínio das tecnologias de produção de HBM é interessante, pois a empresa há muito tempo combina wafers de silício na produção de memórias multicamadas, como NAND 3D. A relevância dessas tecnologias também é alta para a produção de HBM, visto que os principais fornecedores coreanos também estão estudando métodos de conexão híbrida que permitem manter uma altura de pilha moderada enquanto aumentam o número de camadas, aumentando simultaneamente o rendimento e melhorando as condições de dissipação de calor. Empresas chinesas especializadas em tecnologias de encapsulamento de chips também não estão se esquivando dessas iniciativas, o que demonstra o avanço rumo ao domínio da produção de HBM3.torna-se uma espécie de “ideia nacional” para os produtores locais.