A China começou a distribuir fundos da terceira fase do seu Grande Fundo III, destinado a desenvolver a indústria nacional de semicondutores. Este pacote de investimento de 344 mil milhões de yuans (cerca de 47 mil milhões de dólares) é alocado para apoiar os fabricantes de microchips face ao acesso limitado a tecnologias avançadas dos líderes de mercado ASML e Applied Materials.
Nota-se que o montante de US$ 12,685 bilhões é significativo, mas pode não ser suficiente para alcançar os líderes de mercado na produção de equipamentos para produção de chips. Em comparação, o orçamento anual de pesquisa e desenvolvimento da ASML foi de US$ 4,308 bilhões em 2023, e o orçamento anual de P&D da Applied Materials foi de US$ 3,233 bilhões em 2024.
Vale a pena dizer que desde o seu lançamento em 2014, o Big Fund e o seu sucessor, o Big Fund II, arrecadaram centenas de milhares de milhões de dólares. Os investimentos da primeira fase (2014-2018) ascenderam a cerca de 100 mil milhões de dólares, e da segunda (2019-2023) – 41 mil milhões de dólares. De acordo com estimativas da Bloomberg, em meados de 2024, os activos sob gestão do fundo ascendiam a cerca de 45 mil milhões de dólares. .
As sanções dos EUA afetaram severamente uma série de empresas chinesas de sucesso na indústria de semicondutores, incluindo a HiSilicon (subsidiária de design de chips da Huawei), o fabricante contratado de chips SMIC e o líder de memória 3D NAND Yangtze Memory Technologies (YMTC). No entanto, como observam os especialistas, a China continua a desenvolver ativamente o ecossistema e a aumentar os investimentos, tentando superar as restrições e fortalecer a sua posição no mercado global.
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