Esta semana, a Western Digital revelou seus planos de desenvolvimento de memória 3D NAND para os próximos anos. Entre outras coisas, a empresa destacou que, juntamente com sua parceira japonesa Kioxia, está desenvolvendo chips de memória flash de 162 camadas com área de célula reduzida e memória flash de alto desempenho com mais de 200 camadas.

Fonte da imagem: Western Digital

A memória 3D NAND de próxima geração BiCS6 aparecerá no final deste ano. À primeira vista, esses não serão os chips mais avançados em termos de número de camadas verticais – apenas 162 camadas, o que parece bastante modesto no contexto dos chips NAND 3D de 232 camadas recém-lançados pela Micron. No entanto, a capacidade das soluções WD e Micron é a mesma – 128 GB (1 Tbit). E a área do BiCS6 será a mais compacta da indústria 68 mm2. A empresa conseguiu isso reduzindo significativamente o tamanho físico das células de memória, o que foi auxiliado pelo uso de um novo material em sua estrutura.

Além disso, a memória BiCS6 armazenará quatro bits em cada célula (QLC). Reduzir o tamanho físico da célula com uma combinação de gravação de quatro bits em cada uma delas deve levar a uma diminuição no número de ciclos de reescrita, mas a WD ainda não divulgou esse valor. Ao mesmo tempo, a velocidade da memória BiCS6 promete ser 60% maior do que no caso de soluções modernas, o que permitirá que ela seja usada tanto para a produção de drives em massa quanto para SSDs de servidores espaçosos. Aumentar a densidade também deve reduzir o custo de produção, o que é importante para todos.

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Outro novo desenvolvimento não parece menos interessante – memória BiCS + com mais de 200 camadas. Alega-se que está sendo desenvolvido do zero principalmente para SSDs do lado do servidor. A memória BiCS+ aparecerá em 2024 e fornecerá até 55% mais bits por prato em comparação com a memória BiCS6, além de um aumento de 60% na velocidade. Além disso, a velocidade de gravação aumentará em 15%, o que não é menos importante para a memória flash NAND do que todo o resto.

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No futuro, a WD, como outros fornecedores de 3D NAND, tem como objetivo 500 ou mais camadas 3D NAND. Essa memória só pode ser produzida usando uma combinação de muitas tecnologias, incluindo “colagem” vertical de cristais de memória. A empresa não perde a esperança de liberar memória com cinco bits por célula (PLC), mas não é menos difícil do que liberar 3D NAND com 500 camadas, o que atrasa o tempo de seu aparecimento.

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