No final de fevereiro, a empresa sul-coreana SK hynix já anunciava que tinha virtualmente garantido encomendas para a produção de memórias do tipo HBM até ao final deste ano. A temporada de relatórios trimestrais obrigou a empresa a aumentar as apostas, anunciando a disponibilidade de encomendas até ao final de 2025, prometendo simultaneamente iniciar as entregas do mais recente HBM3E no terceiro trimestre deste ano.
Fonte da imagem: SK Hynix
A empresa iniciará a produção em massa de chips HBM3E no próximo trimestre, conforme observado em um novo comunicado da SK hynix. A fabricante continua acreditando que os volumes de produção da HBM aumentarão em média 60% nos próximos anos. Tradicionalmente, os próprios investimentos da SK hynix na expansão da produção de memória estão planejados até 2046 e, nessa altura, a empresa planeja investir US$ 91 bilhões no desenvolvimento do maior complexo de produção de memória em Yongin. Numa primeira fase, está previsto gastar cerca de US$ 4 bilhões na construção de um novo empreendimento, que fará parte do novo complexo. Outros US$ 3,87 bilhões serão investidos na construção de uma instalação de testes e empacotamento de memória em Indiana. Como explicaram esta semana representantes da SK hynix, a empresa espera financiar estes projetos principalmente com fundos próprios, uma vez que espera um aumento proporcional nos lucros.
A administração da SK Hynix gosta da situação com a expansão da produção da HBM porque os pedidos dos clientes estão crescendo de forma previsível, e isso lhes permite planejar com mais clareza a construção de novos empreendimentos. No mínimo, a empresa tem mais confiança de que as novas linhas da HBM estarão ocupadas, enquanto o mercado tradicional de DRAM como um todo é mais imprevisível em termos de flutuações na oferta e na procura.
A SK hynix começará a entregar amostras da mais recente memória HBM3E de 12 camadas para seus clientes, a principal delas continua sendo a Nvidia, em maio deste ano, e iniciará sua produção em massa no terceiro trimestre. Até 2028, segundo a SK Hynix, a participação de chips de memória para sistemas de inteligência artificial, incluindo HBM e DDR, em termos de valor chegará a 61% de todas as remessas de produtos desta marca. No ano passado este valor não ultrapassou os 5%, pelo que não é de estranhar que a empresa esteja agora com encomendas para o fornecimento da HBM até ao final do próximo ano.