A SK hynix apresenta os primeiros stacks HBM4 de 16 camadas, memória LPDDR6 e outras inovações.

A produção de HBM3E tem sido literalmente uma mina de ouro para a SK hynix, melhorando significativamente a posição financeira da empresa. Por esse motivo, a empresa depositou grandes esperanças no HBM4 e aproveitou a CES 2026 para apresentar amostras de chips de 16 camadas com 48 GB.

Fonte da imagem: SK hynix

De acordo com um comunicado de imprensa no site da SK hynix, amostras da memória HBM4 de 16 camadas estão sendo demonstradas pela primeira vez na CES 2026 em Las Vegas. A empresa já havia apresentado chips HBM4 de 12 camadas com capacidade de 36 GB, que ofereciam taxas de transferência de dados de até 11,7 Gbps. A SK hynix reconhece que, em termos de vendas, os chips HBM3E de 36 GB com layout de 12 camadas impulsionarão os negócios da empresa este ano. A SK hynix demonstrará essa memória em combinação com GPUs para desenvolvedores que continuam colaborando com a empresa no segmento HBM3E.

Os módulos de RAM SOCAMM2, caracterizados pelo baixo consumo de energia, também serão utilizados no segmento de servidores. No segmento mobile, a LPDDR6 será otimizada para computação de borda em IA, proporcionando o equilíbrio necessário entre desempenho e consumo de energia.

O estande da SK hynix em Las Vegas também contará com amostras de memória flash NAND 3D QLC de 321 camadas, que possibilitará a criação de unidades eSSD de alta capacidade. Essa memória também combina alto desempenho com baixo consumo de energia, uma característica particularmente valiosa em data centers.

A empresa também se concentrará em outras inovações, incluindo o desenvolvimento de uma HBM4 personalizada, que implementará certas funções no nível do chip principal, adaptadas às necessidades específicas do cliente. A memória PIM, que permite que alguns cálculos sejam realizados internamente, também é uma área promissora de desenvolvimento para a SK hynix. A tecnologia AiMX foi projetada para acelerar cálculos em sistemas de IA usando memória GDDR6. Outra forma de computação de borda no nível da memória é a tecnologia Compute-using-DRAM (CuD). Os cálculos serão realizados até mesmo no lado do SSD, e a interface CXL acelerará a troca de dados entre vários componentes dos sistemas de computação.