Nos anos anteriores, o planejamento da expansão da capacidade de produção para empresas de memória era uma tarefa arriscada e imprevisível. Tendo iniciado a construção de um grande complexo em Pyeongtaek há vários anos, a Samsung foi obrigada a colocar em funcionamento apenas três de seus seis edifícios. O quarto sofreu atrasos, mas a construção do sexto está até mesmo adiantada em relação ao cronograma.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
De acordo com a mídia sul-coreana, a chamada P5 Fab 2, que complementará a P5 Fab 1 já em construção e será a etapa final deste projeto de grande escala, está prestes a ter sua construção iniciada — pelo menos no nível das fundações. Veículos de imprensa sul-coreanos relatam que equipamentos de cravação de estacas foram vistos recentemente em um terreno baldio adjacente à P5 Fab 1. A expectativa é que a construção das fundações da P5 Fab 2 comece já no próximo mês. Contêineres com materiais e equipamentos já começaram a ser movimentados no canteiro de obras. O levantamento topográfico já foi concluído. A Samsung e sua empreiteira começaram a montar uma equipe de gestão e especialistas para supervisionar a construção da P5 Fab 2.
Este edifício ocupa um terreno de 661 por 194 metros, o que corresponde a uma área aproximada de 130.000 metros quadrados. Essa área é suficiente para acomodar 18 campos de futebol. Uma vez em operação, esta fábrica, capaz de processar wafers de silício de 300 mm, poderá produzir de 200.000 a 300.000 wafers de chips de memória por mês. Além de chips de memória HBM, DRAM e NAND, ela também poderá fabricar componentes lógicos para clientes terceirizados da Samsung Electronics. A previsão é que a P5 Fab 2 inicie suas operações em 2029. Inicialmente, a construção estava programada para começar no primeiro semestre do próximo ano, mas, devido à atividade no local, o cronograma foi antecipado em aproximadamente seis meses.
Assim como a vizinha P5 Fab 1, a nova fábrica da Samsung terá três andares. A construção da primeira começou no final do ano passado.A nova fábrica entrará em operação em 2028. Cada uma dessas instalações custará à Samsung aproximadamente US$ 39 bilhões. Juntas, as duas fábricas terão capacidade para processar 600.000 wafers de silício por mês. Considerando que todas as fábricas da Samsung têm atualmente uma capacidade combinada de 650.000 wafers de DRAM por mês, isso sugere que a capacidade de produção da Samsung dobrará até 2029.
Ao mesmo tempo, a Samsung continua a aumentar a produção de memória em suas fábricas existentes em Pyeongtaek. Por exemplo, uma linha de produção adicional de DRAM, utilizando a tecnologia de processo de 10nm (1c) de sexta geração para HBM4, está sendo instalada no complexo P4. Essa linha terá capacidade para produzir de 100.000 a 200.000 wafers de produtos especializados por mês. Na China, a Samsung está aprimorando a produção de memória NAND de 286 camadas em sua fábrica local. Uma fábrica em Taylor, Texas, está se preparando para iniciar a produção de chips de 2 nanômetros para a Tesla e outros clientes. As capacidades de teste e embalagem de chips da Samsung também estão se expandindo. Este ano, a empresa prometeu aumentar significativamente os investimentos, embora não tenha especificado os valores destinados à construção de novas instalações e linhas de produção.