A Micron negou os rumores de que sua memória HBM4 não tem demanda por parte da Nvidia e afirmou que sua produção em massa começará neste trimestre.

Os principais fabricantes de memória estão atualmente competindo com a Nvidia pelas melhores condições de fornecimento de HBM4, e o diretor financeiro da Micron Technology, Mark Murphy, deixou claro recentemente que a empresa não ficará para trás. Ela começará a enviar chips HBM4 em grande volume neste trimestre, antes do previsto.

Fonte da imagem: Micron Technology

Em dezembro do ano passado, a Micron previa que começaria a enviar memórias HBM4 apenas no segundo trimestre deste ano, mas agora está determinada a aumentar os volumes neste trimestre. A Micron vem enviando amostras de HBM4 para clientes desde setembro do ano passado. Inicialmente, a empresa alegava oferecer a memória HBM4 mais rápida do mercado, com taxas de transferência de dados superiores a 11 Gbps, mas a Samsung tentou desafiar sua liderança nessa área.

De acordo com a mídia sul-coreana, os três principais fornecedores de HBM4 serão capazes de fornecer esse tipo de memória para a Nvidia, que a exige para sua família de aceleradores Rubin. A SK hynix será responsável por aproximadamente 55% desses envios, a Samsung receberá cerca de 25% e a Micron terá que se contentar com 20%. De qualquer forma, segundo o diretor financeiro da Micron Technology, os rumores sobre a incapacidade da empresa de participar do fornecimento de memória HBM4 da Nvidia este ano são completamente infundados. Espera-se que representantes da NVIDIA falem novamente sobre os aceleradores Rubin na conferência GTC 2026, em março.

Enquanto isso, a Micron continua expandindo sua capacidade de embalagem de chips de memória. Além da parceria com a taiwanesa PSMC, a fabricante americana de memórias vem adquirindo fábricas ociosas de painéis LCD em Taiwan desde 2024. No ano passado, a Micron adquiriu duas dessas fábricas da AUO em Taiwan e, neste ano, prepara-se para adquirir outra da Innolux. Após a modernização, essas fábricas poderão ser adaptadas para testes e embalagem de chips de memória. O projeto conjunto com a PSMC começará a dar frutos no final de 2027.