GlobalFoundries, Intel, TSMC e Samsung já receberam garantias das autoridades norte-americanas para fornecer subsídios e empréstimos preferenciais para a construção de novos empreendimentos no país que produzirão chips até o final desta década. A Micron Technology é agora a próxima da fila e a Bloomberg informa que um anúncio será feito na próxima semana.
Fonte da imagem: Micron Technology
Para tal, o presidente dos EUA, Joseph Biden, deverá viajar para o estado de Nova Iorque no dia 25 de abril, onde a Micron Technology promete construir até quatro novas fábricas para a produção de chips de memória até 2041. Segundo a fonte, as autoridades dos EUA fornecerão à Micron 6,1 mil milhões de dólares em subsídios não reembolsáveis e uma certa quantia de empréstimos em condições favoráveis. No entanto, nos termos do Chip Act, apenas os projetos com data de conclusão até 2030 estão sujeitos a subsídios, pelo que no estado de Micron, em Nova Iorque, apenas duas em cada quatro fábricas de produção de memória serão abrangidas por este programa se eles são construídos na hora certa. Outra instalação da Micron será construída em Idaho, que poderá receber subsídios sem tais restrições.
Formalmente, o Departamento de Comércio dos EUA, depois de todas as decisões tomadas, ainda tem cerca de 16 mil milhões de dólares em subsídios não reembolsáveis, que pretende distribuir entre os requerentes até ao final deste ano, mas a Bloomberg alerta que 3,5 mil milhões de dólares deste montante irão financiar um projeto de produção de chips de defesa, uma vez que o Pentágono não encontrou forma de cobrir esses custos com recursos próprios. Acontece que as autoridades têm cerca de 13 mil milhões de dólares à sua disposição, e este montante não inclui os 6,1 mil milhões de dólares mencionados acima para a Micron.
As instalações da Micron em Idaho estão programadas para iniciar operações em 2026 e deverão custar cerca de US$ 15 bilhões. O cluster de Nova York será expandido em fases até 2041, com um orçamento de US$ 100 bilhões. A Micron terá que se ajustar aos requisitos do Departamento de Comércio. Nos EUA, assim como aconteceu com a TSMC e a Samsung, que se comprometeram a lançar a produção de chips de 2nm no país até 2030, é difícil afirmar. A produção de chips de memória tem especificidades próprias; as autoridades norte-americanas podem exigir que a Micron comece a produzir HBM no país, como aconteceu com a Samsung.