A memória Micron HBM3E impressionou os clientes, NVIDIA está se preparando para certificá-la

A empresa sul-coreana SK hynix terá que defender o título de fabricante da memória tipo HBM3E mais rápida do mundo, já que neste verão a Micron Technology anunciou o desenvolvimento de chips semelhantes com velocidades de transferência de informações superiores a 1,2 TB/s. Conforme explicam representantes do fabricante americano, amostras HBM3E desta marca já estão sendo testadas pelos clientes, e a empresa começará a receber receita com o fornecimento de chips seriais no próximo ano.

Fonte da imagem: Micron Technology

Segundo relatos, a memória HBM3E da Micron possui um layout de oito camadas e capacidade de 24 GB por pilha, embora seja produzida com tecnologia 1β e possua excelentes indicadores de eficiência energética. Em qualquer caso, ao nível de desempenho que esta memória oferecida pela Micron, segundo representantes da empresa, é tão mais económica do que as ofertas dos concorrentes que alguns dos clientes que receberam amostras simplesmente não acreditam nos resultados dos testes que receberam. A Micron iniciará as entregas comerciais desses chips no próximo ano e atualmente está buscando a certificação desses produtos para conformidade com os requisitos da NVIDIA.

Se considerarmos que a memória do tipo HBM (geralmente) da marca Samsung deve ter acesso à infraestrutura de produção da NVIDIA este ano, então no próximo ano todos os três principais fabricantes, incluindo Micron e SK Hynix, se tornarão seus fornecedores. Este último, neste sentido, é um “veterano” no segmento, mas a alta demanda por aceleradores NVIDIA fornecerá claramente um mercado para os produtos dos concorrentes da SK Hynix. Tendo mal entrado no mercado de memória HBM3E, a Micron espera ganhar várias centenas de milhões de dólares americanos com suas vendas no próximo ano. O desenvolvimento dinâmico deste segmento de mercado permitirá à Micron compensar a fraca procura noutras áreas. No próximo ano, a empresa investirá fortemente na criação de linhas de produção para produção e embalagem de chips HBM3E. Os volumes de produção começarão a aumentar no início do próximo ano civil,