A memória HBM4E da Micron receberá um cristal base personalizável

A teleconferência de resultados trimestrais da Micron Technology na semana passada permitiu que a administração da empresa americana compartilhasse planos mais detalhados para o desenvolvimento de sua linha de produtos. Se a Micron começar a produzir chips de memória HBM4 em 2026, mais tarde lançará a produção do HBM4E, cuja principal característica será um cristal base personalizável.

Fonte da imagem: Micron Technology

Esta parte da pilha de memória está em seu núcleo e contém a lógica básica necessária para trabalhar com os chips de memória localizados acima. A Micron fornecerá ao cristal base HBM4E o conjunto de funções que são de interesse de grandes clientes específicos. É difícil dizer com antecedência quanta liberdade a Micron terá nesta área, mas é óbvio que os padrões JEDEC definirão alguma estrutura. Do ponto de vista puramente técnico, a Micron será capaz de adicionar suporte para novas interfaces, aumentar o tamanho do cache, adicionar criptografia de dados e assim por diante.

Como destacou o CEO da Micron na semana passada, “o HBM4E proporcionará uma mudança de paradigma no negócio de memória, oferecendo a capacidade de personalizar o chip lógico subjacente para determinados clientes usando o processo de fabricação avançado da TSMC”. Tais capacidades de personalização melhorarão o desempenho financeiro da Micron, de acordo com o CEO Sanjay Mehrotra.

Se voltarmos ao HBM4 mais próximo, então a Micron pretende produzir chips de memória para pilhas desse tipo usando sua tecnologia de processo de classe de quinta geração (1β) de 10 nm, enquanto os concorrentes SK hynix e Samsung estão de olho nos chips de sexta geração de 10 nm mais modernos. gerações de tecnologia de classe. A presença de um barramento de 2.048 bits permitirá ao HBM4 fornecer taxas de transferência de informações de até 6,4 gigatransações por segundo. A empresa espera lançar a produção em massa do HBM4 no ano civil de 2026. Agora, a Micron já está fornecendo ativamente pilhas HBM3E de 8 camadas para aceleradores Nvidia Blackwell. As de 12 camadas estão sendo testadas pelos clientes e recebendo as avaliações mais lisonjeiras, de acordo com a administração da empresa.