Se vamos nos divertir, que seja para valer: a TSMC elevou sua previsão de receita para a indústria de semicondutores para US$ 1,5 trilhão até 2030.

Nos últimos anos, muitos especialistas, incluindo a administração da TSMC, citaram US$ 1 trilhão como a meta para a receita global da indústria de semicondutores até o final da década. Essa meta sempre pareceu bastante ambiciosa, mas agora a TSMC está elevando a meta para US$ 1,5 trilhão sem revisar o prazo.

Fonte da imagem: TSMC

A Reuters obteve materiais que a TSMC preparou para as apresentações de seus representantes em um simpósio técnico. O novo parâmetro visa justificar a expansão acelerada da produção de chips da TSMC. A distribuição da receita até 2030 será a seguinte: 55% dos US$ 1,5 trilhão virão de IA e computação de alto desempenho, 20% de smartphones e 10% de eletrônica automotiva.

Nos últimos anos e no atual, a TSMC acelerou sua expansão de capacidade; este ano, planeja construir nove instalações de processamento de wafers e embalagem de chips. No segmento de processo de 2 nm e seus sucessores mais avançados, a TSMC aumentará a capacidade de produção em uma média de 70% ao ano nos próximos dois anos.

A capacidade de embalagem de chips usando o método CoWoS crescerá em média 80% ao ano entre 2022 e 2027. Esses serviços são demandados no segmento de IA, particularmente para a produção de aceleradores da Nvidia. A demanda por wafers de silício contendo chips para aceleradores de IA deverá crescer 11 vezes entre 2022 e 2026, de acordo com as previsões da TSMC.

A TSMC já possui sua primeira fábrica de chips de 4 nm em operação no Arizona. Uma segunda fábrica já foi construída e começará a receber equipamentos no segundo semestre deste ano. A construção de uma terceira fábrica está em andamento e, ainda este ano, a TSMC espera iniciar a construção de uma quarta fábrica e da primeira unidade de teste e embalagem de chips dos EUA. Essa unidade eliminará a necessidade de enviar wafers de silício processados ​​para Taiwan para processamento.Chips finalizados para clientes americanos.

Até o final deste ano, a primeira fábrica da TSMC nos Estados Unidos, localizada no Arizona, aumentará seu volume de produção em 1,8 vezes, com rendimentos em sua linha de montagem já comparáveis ​​aos de suas fábricas em Taiwan. A empresa adquiriu um grande terreno no Arizona adjacente às suas instalações existentes, planejando utilizá-lo para fins semelhantes no futuro. No Japão, a joint venture JASM produz chips de 22 nm e 28 nm, e sua segunda fase se concentrará na produção de chips de 3 nm. Na Alemanha, a TSMC, com a participação de parceiros locais, está construindo uma fábrica que inicialmente produzirá chips de 28 nm e 22 nm e, posteriormente, começará a produzir produtos de 16 nm e 12 nm.