Nos últimos anos, muitos especialistas, incluindo a administração da TSMC, citaram US$ 1 trilhão como a meta para a receita global da indústria de semicondutores até o final da década. Essa meta sempre pareceu bastante ambiciosa, mas agora a TSMC está elevando a meta para US$ 1,5 trilhão sem revisar o prazo.
Fonte da imagem: TSMC
A Reuters obteve materiais que a TSMC preparou para as apresentações de seus representantes em um simpósio técnico. O novo parâmetro visa justificar a expansão acelerada da produção de chips da TSMC. A distribuição da receita até 2030 será a seguinte: 55% dos US$ 1,5 trilhão virão de IA e computação de alto desempenho, 20% de smartphones e 10% de eletrônica automotiva.
Nos últimos anos e no atual, a TSMC acelerou sua expansão de capacidade; este ano, planeja construir nove instalações de processamento de wafers e embalagem de chips. No segmento de processo de 2 nm e seus sucessores mais avançados, a TSMC aumentará a capacidade de produção em uma média de 70% ao ano nos próximos dois anos.
A capacidade de embalagem de chips usando o método CoWoS crescerá em média 80% ao ano entre 2022 e 2027. Esses serviços são demandados no segmento de IA, particularmente para a produção de aceleradores da Nvidia. A demanda por wafers de silício contendo chips para aceleradores de IA deverá crescer 11 vezes entre 2022 e 2026, de acordo com as previsões da TSMC.
A TSMC já possui sua primeira fábrica de chips de 4 nm em operação no Arizona. Uma segunda fábrica já foi construída e começará a receber equipamentos no segundo semestre deste ano. A construção de uma terceira fábrica está em andamento e, ainda este ano, a TSMC espera iniciar a construção de uma quarta fábrica e da primeira unidade de teste e embalagem de chips dos EUA. Essa unidade eliminará a necessidade de enviar wafers de silício processados para Taiwan para processamento.Chips finalizados para clientes americanos.
Até o final deste ano, a primeira fábrica da TSMC nos Estados Unidos, localizada no Arizona, aumentará seu volume de produção em 1,8 vezes, com rendimentos em sua linha de montagem já comparáveis aos de suas fábricas em Taiwan. A empresa adquiriu um grande terreno no Arizona adjacente às suas instalações existentes, planejando utilizá-lo para fins semelhantes no futuro. No Japão, a joint venture JASM produz chips de 22 nm e 28 nm, e sua segunda fase se concentrará na produção de chips de 3 nm. Na Alemanha, a TSMC, com a participação de parceiros locais, está construindo uma fábrica que inicialmente produzirá chips de 28 nm e 22 nm e, posteriormente, começará a produzir produtos de 16 nm e 12 nm.