De acordo com os dados mais recentes, a Samsung preparou um plano de investimento de longo prazo que planeja investir 16 bilhões na produção de chips para superar a TSMC. A Bloomberg relata que a empresa planeja iniciar a produção em massa de chips de 3 nm até 2022.
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Park Jae-Hong, vice-presidente executivo de litografia da Samsung, diz que a empresa já está desenvolvendo ferramentas para a fabricação de chips 3nm com parceiros. A TSMC também planeja começar a fabricar produtos de 3nm em 2022, então a competição entre as empresas será intensa. No entanto, a Samsung vai superar a TSMC ao implementar a tecnologia GAA (Gate-All-Around) mais cedo, o que reduzirá ainda mais o consumo de energia dos chips.
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Apesar de um negócio bem-sucedido de memória e display, a Samsung está muito atrás da TSMC em chips lógicos. Ela teria recebido apenas 18% dos pedidos de chips no ano passado, enquanto a TSMC detinha mais da metade do mercado. Para mudar isso, a empresa coreana planeja investir 6 bilhões na produção de chips este ano, enquanto a TSMC vai investir apenas 7 bilhões.
É interessante notar que a Samsung, como a TSMC, criou instalações de produção para a fabricação de chips usando a tecnologia EUV. Isso pode ser devido, entre outras coisas, ao fato de que a Intel anunciou recentemente planos de transferir a produção de alguns chips para terceirização.