Espera-se que a Realme introduza em breve novos smartphones na série X. A nova família é supostamente apelidada de X9. Hoje Madhav Sheth, CEO da Realme na Índia e na Europa, postou no Twitter uma foto mostrando a espessura extremamente fina do próximo smartphone.
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A julgar pela imagem, a espessura do promissor smartphone não ultrapassará a espessura de uma pilha de seis cartões plásticos, que tem cerca de 5 mm. Além disso, a foto revela uma das cores com que será feito o futuro smartphone. Este é um gradiente de uma paleta inteira de cores, semelhante ao acabamento iridescente do Realme X7 Pro e Realme V15. O painel traseiro traz o slogan da empresa “Dare to Leap”, escrito em letras grandes. Na parte inferior do case está uma grade polifônica de alto-falante, uma porta USB Type-C, um orifício para microfone e, provavelmente, um slot para cartões SIM e cartões de memória, o que pode significar que o dispositivo não tem um fone de ouvido de 3,5 mm. É verdade que pode acabar no topo do smartphone, mas as chances de isso acontecer são mínimas.
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As características técnicas e outros detalhes sobre o smartphone ainda são desconhecidos, mas provavelmente mais informações sobre ele ficarão claras em um futuro próximo.