A Huawei apresentou seus smartphones dobráveis por dois anos consecutivos em fevereiro no MWC. De acordo com vazamentos recentes, apesar da terrível situação causada pelas sanções americanas, a gigante chinesa da tecnologia vai mais uma vez encantar seus fãs com um dispositivo dobrável com tela flexível este mês. O próximo smartphone se chamará Mate X2 e há rumores de que seja baseado em um chipset carro-chefe de 5nm.
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O Mate X2 receberá o processador HiSilicon Kirin 9000, que estreou no Mate 40. O smartphone já foi certificado pelo regulador chinês TENAA. Graças a isso, sabe-se que poderá ter uma tela de 8 polegadas, como seus antecessores. No entanto, ao contrário deles, o novo smartphone dobrará a tela para dentro, como os dispositivos Samsung Galaxy Fold. A tela externa do aparelho receberá uma diagonal de 6,45 polegadas. O smartphone terá uma câmera quádrupla com módulo principal de 50 megapixels, que será complementado por sensores de 16, 12 e 8 megapixels. A câmera frontal será representada por um único sensor de 16 megapixels. O dispositivo é creditado com o suporte de carregamento rápido de 65W. O smartphone rodará EMUI 11 baseado no Android 10 com a opção de atualizar para o Harmony OS. O Mate X2 provavelmente será lançado em quantidades modestas, já que os estoques dos principais chipsets da Huawei estão se esgotando.
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Lembre-se de que o atual smartphone dobrável Huawei se chama Mate XS. O dispositivo possui um painel OLED de 8 polegadas de alta qualidade que se dobra para fora. O smartphone é baseado no processador Kirin 990 5G de 7 nm, que vem com 8 GB de RAM. A capacidade de armazenamento embutida do UFS 3.1 é 512 GB.