Ao mudar para a tecnologia de processo de 2 nm, a TSMC dobrará os preços para os clientes

A empresa taiwanesa continua sendo a maior fabricante terceirizada de chips do mundo. Sua capacidade de dominar ritmicamente padrões litográficos avançados e oferecer a produção de chips usando-os nas quantidades necessárias atrai muitos clientes. De acordo com algumas estimativas, ele cobrará o dobro por um wafer de silício com chips de 2 nm do que no caso de chips de 4 nm ou 5 nm.

Fonte da imagem: TSMC

Pelo menos, tais cálculos são fornecidos pelo Commercial Times, enfatizando ao mesmo tempo que novas etapas da litografia aumentam significativamente os custos dos fabricantes e, portanto, um aumento de preços é inevitável. Em particular, se, ao dominar a tecnologia de 16 nm, 100 milhões de dólares em despesas de investigação e desenvolvimento fossem suficientes, então, no caso da tecnologia de 3 nm, este montante já corre o risco de ficar fora da faixa de 4 a 5 mil milhões de dólares. processos dessa classe geralmente é necessária uma nova empresa com equipamentos avançados, que custam de US$ 15 a US$ 20 bilhões. Tudo isso leva ao fato de que um wafer de silício com chips de 2 nm pode custar ao cliente pelo menos US$ 30.000. Além disso, a própria TSMC será forçada a pagar mais pelos mesmos recursos energéticos devido à concentração das suas empresas avançadas em Taiwan.

Além disso, a TSMC não sofre muito com a concorrência neste segmento de mercado, uma vez que a Samsung tem constantemente problemas em encontrar clientes para a sua litografia avançada, e a Intel, embora prometa inundar potenciais clientes com chips produzidos com tecnologia 18A, está ela própria agora no meio da mais forte história de crise empresarial de sempre. Assim, a ausência de rivais óbvios permite à TSMC definir o preço dos serviços para a produção de produtos de 2 nm que considere necessários. Os parceiros da TSMC, que fornecem consumíveis e ferramentas, também se beneficiam do novo processo lucrativo.