A TSMC delegou partes do processo de empacotamento do chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) a empresas como ASE Group e Amkor Technology, relatou o Digitimes. Em primeiro lugar, estamos falando de microcircuitos especializados de pequena escala. Ao mesmo tempo, a TSMC será responsável por colocar o chip no wafer, enquanto seus parceiros serão responsáveis por posteriormente colocar tudo isso no substrato.
Fonte da imagem: ToyW / Shutterstock.com
Dada a falta de automação associada ao processo de embalagem “chip on a wafer” em um substrato, requer mais mão de obra, o que obrigou a TSMC a confiar este trabalho a parceiros com experiência relevante. Além disso, o empacotamento de wafer representa a etapa menos lucrativa no processo avançado de empacotamento de chips da TSMC. Espera-se que um modelo de terceirização semelhante seja aplicado às tecnologias de embalagem 3D da TSMC no futuro.
Introduzida em 2012, a tecnologia de empacotamento de chips CoWoS da TSMC enfrenta dificuldades em sua adoção generalizada devido ao seu alto custo. Obviamente, a decisão de terceirizar parte do processo de embalagem deve otimizar os esforços para uma adoção mais ampla da tecnologia.
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