Já em setembro, a TSMC deverá iniciar a produção de componentes semicondutores usando tecnologia de 3 nm. O primeiro cliente será a Apple, que manterá a prioridade até algum momento, mas mais seis grandes empresas estão na fila, informa a TechPowerUp, citando a mídia taiwanesa.
Fonte da imagem: tsmc.com
A TSMC produzirá apenas 1.000 wafers por mês durante os estágios iniciais da produção de 3 nm, e esse número não mudará até o final do quarto trimestre. No entanto, ao lançar linhas de 5 nm, foi ainda mais modesto. A produção em massa em larga escala de componentes com base na tecnologia de processo de 3 nm começará apenas no segundo semestre de 2023 – a linha N3E será lançada no mesmo ano.
Além da Apple, os principais clientes de soluções de 3nm incluem AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA e Qualcomm. Ao contrário dos anúncios recentes da empresa de análise TrendForce, a TSMC continuará a expandir as linhas de produtos da próxima geração conforme planejado.
Para a Apple, a empreiteira taiwanesa produzirá processadores móveis A17, além de chips M2 e M3 destinados a laptops e desktops, em linhas de 3nm. A Intel encomendará chiplets gráficos e poderá adicionar GPUs e FPGAs no futuro. Ainda não há detalhes diretos do produto para outros clientes, mas pode-se supor que a MediaTek e a Qualcomm estão interessadas em chips para smartphones e tablets, a AMD e a NVIDIA estão interessadas em unidades de processamento gráfico e a Broadcom está interessada em soluções para sistemas de alto desempenho .