A Samsung Electronics anunciou a criação de um módulo Compute Express Link (CXL) de 512 GB DDR5, a primeira solução PCIe 5.0 de alta capacidade do setor no formato E3.S. O módulo permite aumentar significativamente a quantidade de memória em sistemas de servidores e aumentar sua largura de banda.
Isso, por sua vez, acelera as tarefas de inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC) em data centers. Até o momento, a Samsung já assinou um acordo com a Lenovo para desenvolver soluções CXL. Espera-se que os testes de novos módulos de memória comecem no terceiro trimestre deste ano, e eles se tornarão massivos após o aparecimento no mercado das novas plataformas AMD EPYC Genoa e Intel Xeon Sapphire Rapids.
Fonte da imagem: Samsung
«A ascensão da IA e do Big Data está impulsionando a ascensão da computação heterogênea, na qual vários processadores trabalham em paralelo para processar grandes quantidades de dados. Baseado na interface PCI Express (PCIe) 5.0, o protocolo CXL aberto em todo o setor permite transmissão de alta velocidade e baixa latência entre o processador host e dispositivos como aceleradores de servidor, buffers de memória e dispositivos de E/S inteligentes”, afirma Samsung.
A Samsung lançou seu primeiro módulo de memória CXL há um ano. Um pouco mais tarde, uma plataforma de desenvolvimento apareceu. No final do ano passado, a empresa apresentou o primeiro sistema de armazenamento híbrido Poseidon V2 com suporte CXL, que permite combinar (Smart)SSD, DRAM e aceleradores em uma plataforma, e no outro dia foi demonstrada uma solução em conjunto com a Liqid e Tanzanite para trabalhar com pools de memória CXL.