O especialista em controlador de SSD de Taiwan, Phison, disse que, à medida que a capacidade e a velocidade aumentam, os SSDs precisarão de um resfriamento mais eficiente, pois a geração de calor deve aumentar significativamente, e o superaquecimento da unidade levará à degradação do desempenho.
Isso é especialmente verdadeiro para SSDs M.2, pois eles têm uma área de superfície menor, embora sua capacidade esteja crescendo rapidamente. A NGD, por exemplo, fornece unidades nesse formato com capacidade de 8 TB. A taxa de transferência das unidades também está crescendo. O uso do PCIe 4.0 está se tornando a norma, mas a transição para o PCIe 5.0 e depois para o PCIe 6.0 está chegando.
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Há muitas maneiras de lidar com o aumento na liberação de calor. A Phison disse que está usando processos de fabricação cada vez mais avançados para fabricar controladores, saltando de 16nm para 7nm. Unidades menores podem operar em frequências mais altas em tensões mais baixas. Eles consomem menos energia, o que significa que o SSD gera menos calor. Mas ele ainda precisa ser levado.
Os fabricantes estão usando cada vez mais dissipadores de calor, seja com aletas planas ou com dutos para permitir a passagem do ar soprado pelo ventilador e remover o calor do inversor. A especificação EDSFF originalmente incluía recursos de design para gerenciamento térmico, pois foram projetados para discos com maior densidade e capacidade, mas isso pode não ser suficiente.
De acordo com Phison, à medida que avançamos para o PCIe 5.0/6.0, é provável que as unidades tenham resfriamento ativo. “Em última análise, também precisaremos de um ventilador que sopre ar diretamente no dissipador de calor”, admite o CTO da Phison, Sebastien Jean. Isso pode ser evitado usando melhores abordagens para a montagem da unidade, o que permitirá uma dissipação de calor mais eficiente, que será removida do chassi do servidor por seu próprio ventilador.