A Micron anunciou na Conferência de Decisões Operacionais Sanford C. Bernstein que tem planos para desenvolver módulos SSD e DIMM baseados na tecnologia 3D XPoint. Tecnicamente, esta é uma oferta direta para competir com a Intel Optane em alguns anos, quando a Micron lançar sua série de produtos 3D XPoint.
O CFO da Micron, Dave Zinsner, disse que a empresa continuará a construir um portfólio para o 3D XPoint, e ele também observou que a tecnologia terá grande demanda no campo da inteligência artificial. A Micron está atualmente produzindo 3D XPoint para produtos Intel Optane PMem 200 e unidades de estado sólido Micron X100, lançadas em outubro de 2019.
Nos próximos anos, a Micron planeja lançar suas próprias unidades 3D XPoint de segunda geração e DIMMs 3D XPoint. A Micron ainda não tem receita significativa neste segmento, além dos wafers 3D XPoint que vende para a Intel, de acordo com Dave Zinsner. Além disso, as linhas de produção do 3D XPoint são subutilizadas, o que impacta diretamente os custos da Micron.
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